由4G芯片降價引發(fā)的連鎖反應，正讓全球三大手機芯片商陷入困境。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科近日公布的第二季度財報，聯(lián)發(fā)科第二季度營收同比下滑13%，凈利潤同比下滑49.2%。高通公司（QCOM.NASDAQ）早前公布的第三季度財報顯示，其第三季度營收同比下滑14%，凈利潤同比下滑47%。
據(jù)《第一財經(jīng)日報》記者了解，受WCDMA(3G)芯片出貨量大幅增加影響，展訊預計2015年的銷售收入比往年將有20%的提升，不過受到4G及3G芯片毛利率下降的影響，展訊的毛利率也將出現(xiàn)下降。
一場連鎖反應
“整個手機終端的需求量還是有的，而且呈緩慢增長。我們預計到2017年、2018年才會進入緩慢下降通道�！眹鴥饶承酒緝炔咳耸繉τ浾弑硎尽＿@意味著，手機市場整體增長趨緩，并不是導致高通、聯(lián)發(fā)科業(yè)績下滑的主要原因。
實際上，高通的下滑首先緣于高端市場訂單的減少。在2015年推出的旗艦機型S6中，全球手機出貨量仍居第一的三星公司并未采用高通旗艦芯片驍龍810，而是采用了自研的Exynos芯片。第二季度，S6出貨量約1800萬部。
“三星訂單對高通影響真的很大。因為高通丟失了訂單，才會去搶聯(lián)發(fā)科的市場份額，價格戰(zhàn)打得很厲害，看上去是一場連鎖反應。”手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝在接受記者采訪時表示。
據(jù)統(tǒng)計，高通毛利率已連續(xù)三個季度下滑，降幅超過27%�！懊实某掷m(xù)下降，導致高通凈利潤也出現(xiàn)連續(xù)三個季度下滑�！鄙鲜鲂酒救耸糠治�。
受影響的不僅只有高通。據(jù)聯(lián)發(fā)科披露，聯(lián)發(fā)科第二季度毛利率降至45.9%，2014年第二季度是49.6%。聯(lián)發(fā)科的第二季度凈利潤為63.8億元新臺幣，創(chuàng)下九個季度以來凈利潤最低水平。
“LTE手機套片價格已跌到6塊多錢，非常低。在運營費支出沒有明顯縮減的情況下，價格越低，毛利率和凈利潤就越低。”上述芯片公司人士對記者表示，高通的降價導致聯(lián)發(fā)科、展訊跟進降價。
聯(lián)發(fā)科業(yè)績下滑也受到3G芯片市場份額下滑影響。據(jù)市場咨詢機構StragegyAnalytics發(fā)布的數(shù)據(jù)，2015年第一季度，展訊在3G基帶出貨量達到6300萬顆，市場占有率達到29.3%，已超過聯(lián)發(fā)科27.91%市場占有率。不久前，聯(lián)發(fā)科將2015年芯片出貨量預期下調了5000萬顆。
“我們2015年的銷售收入比往年有20%的提升，芯片毛利率控制在25%~30%范圍中，沒有下滑特別多�！毕嚓P知情人士對記者透露。不過他也表示，在4G、3G芯片同時降價的情況下，展訊的毛利率2015年也會有所下降。
“展訊的60億元已經(jīng)到賬，為了擴大份額，展訊下半年可能會用更狠的手段來搶市場份額�！蓖跗G輝說。這60億元來自英特爾對清華紫光的15億美元投資。
市場“變量”
激烈的市場競爭正導致業(yè)內整合加劇�！癕arvell退出是必然的事情，可能被中國廠商收購�！蓖跗G輝說。Marvell是一家總部位于硅谷的芯片公司，對我國4G的早期發(fā)展具有重要影響。
2015年5月，英特爾以5億美元收購了威睿電通。這筆受到業(yè)內關注的并購，據(jù)業(yè)內分析暴露了英特爾進入蘋果、三星的手機基帶芯片采購意圖。通過收購威睿電通，英特爾獲得了CDMA2000專利技術。
此外，手機廠商加大自研芯片采用力度，對芯片商也是一大挑戰(zhàn)。全球最新排名前三的手機公司蘋果、三星、華為，均不同程度在手機產(chǎn)品中使用自研芯片。而據(jù)多位業(yè)內人士透露，具有較高出貨量的小米，也將在2016年部分采用自研芯片。
王艷輝在接受記者采訪時表示，接下來的半導體市場，至少面臨如下變量。
“高通2016年會搶回三星S7芯片的訂單，這個內部已基本確定。”王艷輝透露，三星在S6放棄使用高通芯片，不過高通以芯片制造訂單投放作為手段，正迫使三星達成繼續(xù)在旗艦機采購高通芯片的妥協(xié)，“使用高通820會損失三星芯片的利潤，不過因此會獲得820在三星的芯片生產(chǎn)（流片），還是三星賺得更多”。
在移動芯片市場競爭失利的英特爾，并未放棄進入打算，仍是高通重視的高端市場潛在競爭者。獲得CDMA2000專利技術的英特爾，在具備全網(wǎng)通能力道路上又前進一步。
不過上述手機芯片公司內部人士也對記者表示，手機廠商自研芯片，預計還不會對三大手機芯片公司形成巨大挑戰(zhàn)。他表示：“我們看到各廠商使用(或者即將使用)自己芯片的只有三星、蘋果、華為、小米。海思麒麟主要應用在華為的高端產(chǎn)品上面，小米的芯片會應用于紅米系列產(chǎn)品，但高端產(chǎn)品還是會采用高通芯片，所以它們會有分化，一部分用自研芯片，其他還是用芯片公司的產(chǎn)品。這種現(xiàn)象在三星身上也特別明顯�！�
