日前，據(jù)外媒彭博社報道，全球知名通信芯片制造商博通正在和股東密謀高價收購全球知名移動芯片制造廠商高通。這筆交易額因高達(dá)1000億美元，從而有可能成為芯片領(lǐng)域有史以來最大規(guī)模的收購案。此報道一出，立即在業(yè)內(nèi)引起了強(qiáng)烈的反響。那么問題來了，博通為何要在此時欲并購高通？如果真的并購高通之后對于業(yè)內(nèi)又會產(chǎn)生何種影響？
眾所周知，此傳言之所以受到高度關(guān)注，恐怕最直觀的就是1000億美元的并購價格，這個價格打破了ICT產(chǎn)業(yè)中，2015年戴爾670億美元并購EMC的紀(jì)錄。盡管如此，只要我們從此前安華高（并購當(dāng)年博通之前的企業(yè)）收購 LSI、博通、博科（Brocade) 的收購溢價分別達(dá)到 41%、28%、47%，10%看就不難發(fā)現(xiàn)，即使是以報道曝光前高通的股價 55 美元計算，博通所提出的每股 70 美元收購價格，溢價也還是只有 27%，遠(yuǎn)低于安華高當(dāng)年收購博通的溢價水平，也就是說，此次1000億美元的報價并沒有體現(xiàn)出高通的實(shí)際價值或者說是博通打了折扣。原因何在？
眾所周知，受訴訟的影響，高通近幾個季度的業(yè)績表現(xiàn)不甚理想。以剛剛公布的其第四財季財報為例，由于受到專利訴訟蘋果拖欠專利費(fèi)的影響，其凈利潤僅為1.68億美元，去年同期為凈利潤16億美元，同比下滑89%，上季度為凈利潤9億美元，環(huán)比下降81%。為此，高通的股價今年累計已經(jīng)下跌了16%，作為對比，美國股市“費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)”則上漲了41%。更為關(guān)鍵的是，支撐高通利潤的專利授權(quán)模式近些年在全球幾個主要市場（例如中國、韓國、中國臺灣、美國等）均遭到了政府相關(guān)部門或者廠商的調(diào)查和訴訟，這意味著這種模式未來能否持續(xù)給高通帶來此前最大利潤的不確定性在增大。此外，就是其此前斥資470億美元并購 NXP半導(dǎo)體公司的計劃由于在歐盟遭到了反壟斷審核和被收購方的股東認(rèn)為收購價格過低等原因而遲遲沒有進(jìn)展，諸多不確定的因素在直接影響高通業(yè)績表現(xiàn)的同時，對于高通的未來（例如通過并購NXP進(jìn)入前景可期的汽車芯片市場）也似乎蒙上一層陰影。而向來擅長抓住并購機(jī)會的博通顯然看到了高通的這種尷尬，此時出價并購自然在議價權(quán)上可以占據(jù)主動，即以最低的價格收獲最大的價值，趁火打劫之心彰顯無遺。不過據(jù)英國金融時報引述消息人士最稱，高通寧愿繼續(xù)獨(dú)立發(fā)展，并不愿意被外部公司并購，這意味著博通的收購可能變成一次敵意收購。敵意收購又被稱為惡意收購，指的是在收購目標(biāo)的董事會或股東并不同意的條件下，收購方主動發(fā)起并購活動，比如通過在資本市場買入股票等等。此時，收購方和被收購公司將會發(fā)起一場“攻防戰(zhàn)”，搶奪公司的控制權(quán)。
那么接下來的是，如果博通并購高通最終成為事實(shí)的話，對于業(yè)內(nèi)會產(chǎn)生何種影響？對于高通業(yè)內(nèi)應(yīng)該十分熟悉，其目前主要是移動終端（例如智能手機(jī)）SoC中的AP（應(yīng)用芯片）和基帶（Modem芯片）的領(lǐng)導(dǎo)者，至于博通，雖然業(yè)內(nèi)不如高通被知曉，但我們只要知道其在移動終端中的Wi-Fi芯片的優(yōu)勢就足矣。有多大的優(yōu)勢？蘋果、三星、華為、小米等諸多當(dāng)下主流的手機(jī)廠商幾乎都在使用博通的Wi-Fi芯片。
例如蘋果的iPhone6s/Plus，使用的就是自己的AP+高通Modem+博通Wi-FiBCM4359（其實(shí)蘋果的Wi-Fi芯片一直采用博通的）；三星的S6/Edge是BCM4358，S7/Edge是BCM4359（其實(shí)三星也基本一直用博通的）；華為的Mate8采用的是BCM4359（其實(shí)華為的P系列和Mate系列基本也是被博通通吃）；小米的米5采用的是驍龍820+BCM4359（小米的手機(jī)/路由器多用博通/MTK）。從上述不難看出，在手機(jī)，尤其是高端手機(jī)Wi-Fi芯片上，博通占有絕對優(yōu)勢的地位。而眾所周知的事實(shí)是，AP、基帶和Wi-Fi芯片，無論是于現(xiàn)在的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)，還是未來的車聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都是最為核心的。那么如果并購高通成真的話，從近看，博通將具備智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)最核心和高價值部件從AP到基帶再到Wi-Fi芯片的能力，這種能力無論是對于OEM合作伙伴還是競爭對手（例如在基帶芯片剛有起色的英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊等）都意味著市場的高議價力和壟斷力。而鑒于目前博通和高通各自擁有在通信行業(yè)的大量標(biāo)準(zhǔn)和非標(biāo)準(zhǔn)專利，一旦并購成功，業(yè)內(nèi)期待的降低，甚至是取消此前高通（包括博通）專利授權(quán)的模式非但不會成行，其有可能以更多“打包”的方式授權(quán)給OEM廠商，屆時，廠商的壓力將是有增無減。從遠(yuǎn)看，博通也具備了在車聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)和產(chǎn)品的話語權(quán)。畢竟高通自己在車聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)上已經(jīng)有所斬獲，加之未來并購NXP，實(shí)力足以令業(yè)內(nèi)畏懼，再加上博通的Wi-Fi優(yōu)勢，難怪業(yè)內(nèi)在此消息一出都感到不安。
也許正是基于上述的原因，有業(yè)內(nèi)認(rèn)為，博通并購高通很有可能遭到相關(guān)部門的反壟斷調(diào)查而最終流產(chǎn)，而從促進(jìn)產(chǎn)業(yè)競爭和發(fā)展的角度看，我們也不希望此次并購能夠變成現(xiàn)實(shí)。畢竟從過往看，“雙通”的競爭更有看點(diǎn)，也更利于創(chuàng)新。
