[釘科技述評]說到手機芯片制造商，相信不少人會率先想到高通和聯(lián)發(fā)科。的確如此，在曾經(jīng)的手機市場，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片可謂遍地開花。中高端上探至頂級旗艦機多數(shù)采用高通的芯片，中低端下沉至廉價山寨機多數(shù)采用聯(lián)發(fā)科的芯片。
從表面上來看，兩家芯片廠商“井水不犯河水”，市場矛盾并不凸顯。不過近一兩年以來，全球智能手機市場日漸趨于飽和，增速放緩，不僅使得手機廠商們增長壓力加劇，手機芯片的競爭也隨之愈演愈烈。在這樣的趨勢下，高通與聯(lián)發(fā)科所保持的固有格局逐漸被打破。
聯(lián)發(fā)科沖擊高端挑戰(zhàn)高通，高通發(fā)力中低端狙擊聯(lián)發(fā)科。在這一輪博弈中，聯(lián)發(fā)科似乎落了下風，如今其業(yè)績低迷，市場失寵，或許難以好轉。
聯(lián)發(fā)科風光不再，業(yè)績低迷
聯(lián)發(fā)科憑借山寨機市場起家，強盛時期基本上占據(jù)了千元機市場的絕大部分份額，被不少低端手機產(chǎn)品所熱捧。
在隨后聯(lián)發(fā)科向中端Helio P芯片拓展的道路上，Ov、魅族等廠商的爆款機型為其助推了一把。得益于此，從2015年到2016年二季度，聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)的市場份額急劇攀升，并在2016年二季度坐上了中國智能手機芯片市場份額第一的寶座。
不過好景不長，自去年下半年以來聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場上與高通的競爭屢屢處于劣勢，市場份額、利潤率持續(xù)下滑。
據(jù)市場調(diào)研機構公司Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年智能手機處理器市場，在收益方面高通以42%的市場份額高居第一，聯(lián)發(fā)科的市場份額為18%，較去年和前年均有所下滑。在手機芯片市場的挫敗，導致聯(lián)發(fā)科財報惡化。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科近日公布的2017年11月營收報告顯示，11月份聯(lián)發(fā)科的營收為新臺幣207.39億元，較10月份下跌1.3%，較2016年同期也下降11.8%。累計2017年前11月合并營收為2,195.63億元，較2016年減少13.61%。
而且值得一提的是，近一個月以來，可能是受到博通與高通并購事件的影響，聯(lián)發(fā)科股價整體處于持續(xù)走跌趨勢。尤其是在12月6日高通發(fā)布旗下新一代年度旗艦芯片驍龍845之后，聯(lián)發(fā)科當天股價表現(xiàn)疲弱，盤中甚至一度跌停，其整體市值縮水將近500億元新臺幣。
可見聯(lián)發(fā)科如今已然風光不再，面臨的局面頗為不利。那么聯(lián)發(fā)科緣何落得如此境地，又能否好轉呢？
高通“筑城拔寨”，持續(xù)狙擊聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科曾不滿足于中低端市場，推出高端芯片Helio X系列向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。這一嘗試以前段時間聯(lián)發(fā)科宣布暫停高端芯片研發(fā)而告終。而高通自然是給予了回擊，其在鞏固高端旗艦芯片領導地位的同時，持續(xù)發(fā)力中端芯片蠶食聯(lián)發(fā)科市場份額。
高端芯片如目前多數(shù)頂級安卓旗艦“標配”驍龍835，是安卓手機中綜合性能最強的移動芯片之一。剛剛發(fā)布的驍龍845更是進行了多方位的升級，展現(xiàn)了高通在高端旗艦芯片上強悍的實力，鞏固了其領軍地位。此為“筑城”。
另外，高通今年以來陸續(xù)推出了驍龍660和630兩款智能手機中端芯片，意在和聯(lián)發(fā)科搶奪中端芯片市場。而事實證明高通此舉已見成效。如聯(lián)發(fā)科的大客戶Ov今年各自的旗艦機型OPPO R11/R11s以及vivo X20均采用的是高通驍龍660處理器。也正是由于今年高通驍龍660、630等高性價比芯片的夾擊，聯(lián)發(fā)科P系列芯片的出貨量縮水，進而導致整體市場份額下滑。而且不止是在中端芯片市場，高通在低端芯片方面也有所動作。據(jù)悉其曾在聯(lián)發(fā)科推出P23芯片之前打出價格牌，對自家當時相對應的芯片驍龍450采取降價策略，在價格競爭層面“威逼”聯(lián)發(fā)科。此為“拔寨”。
聯(lián)發(fā)科市場失寵，廠商不愛
Ov近一兩年開始轉投高通懷抱，一方面可以理解為消費升級所推動的高端化發(fā)展，畢竟聯(lián)發(fā)科在高端芯片方面與高通的差距還比較明顯，更何況聯(lián)發(fā)科自己都暫停研發(fā)了。另一方面就是，Ov規(guī)模越做越大之后，受到其余主流手機品牌如華為、小米等旗艦機的壓力，為改善此前“高價低配”名聲而逐步轉用高通芯片，即便如今用的僅僅只是高通的中端芯片，但比之以往也有所進步。
事實上，國內(nèi)手機廠商中除了Ov之外，還有一家聯(lián)發(fā)科的大客戶似乎有“反水”的跡象，就是被業(yè)界稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族。此前魅族因為與高通有著專利糾紛，基本上都為自家手機產(chǎn)品采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器。而就在去年年底，魅族與高通達成和解。因此便有了今年那款搭載高通驍龍625處理器的魅藍Note 6，而且該機還取得了不錯的市場反響。反而搭載聯(lián)發(fā)科中高端芯片P25、X30的魅族旗艦Pro7系列銷量不佳。
而且前段時間魅族高管接連離職的消息更是將魅族推向風口浪尖。在這樣的情況下，魅族科技創(chuàng)始人黃章決定再度出山，打造其心目中的“夢想機”。據(jù)此前消息，魅族將于明年春季推出的下一代旗艦機，不出意外就是黃章為魅族科技成立15周年特意打造的獻禮之作。顯然，魅族或者說黃章是在“憋大招”中，而具備這樣意義的夢想機，搭載高通處理器的可能性非常大。
而除了這些離聯(lián)發(fā)科漸行漸遠，抱上高通“大腿”的“老朋友”們，還有一些“靠自己”的主流手機品牌。如三星、蘋果等全球手機行業(yè)大鱷均有自家的芯片，國產(chǎn)廠商中如華為、小米等也在自主研發(fā)芯片，目前華為的海思麒麟在市場上已經(jīng)獲得了認可，前不久發(fā)布的麒麟970更是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡單元）的智能手機AI計算平臺。而小米的澎湃也在不斷研發(fā)中，并且已在今年2月底發(fā)布的小米5c中投入使用。當手機品牌商開始自主供給處理器后，聯(lián)發(fā)科的市場無疑將會進一步縮小。
綜上所述，聯(lián)發(fā)科在高通持續(xù)“壓榨”以及市場“失寵”的形勢下業(yè)績低迷，未來或難以好轉。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡）
