2017年5月23日，圣何塞——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日通過子公司Qualcomm Technologies, Inc. 在其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)分析師溝通會上宣布，目前公司每天出貨超過一百萬顆物聯(lián)網(wǎng)芯片*。這一里程碑體現(xiàn)了Qualcomm Technologies在發(fā)明和提供物聯(lián)網(wǎng)所需技術(shù)，以及在互操作性、連接性、計算和安全等方面滿足客戶頗具挑戰(zhàn)需求的獨特能力。公司利用其技術(shù)專長進行平臺設計，幫助客戶在多個領域快速且經(jīng)濟地實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的商用，包括可穿戴設備、語音與音樂、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、機器人與無人機、家居控制與自動化、家庭娛樂，以及商業(yè)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。
Qualcomm Technologies, Inc.物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri表示：“通過在日常物品中賦予構(gòu)建強大物聯(lián)網(wǎng)所需的連接、計算和安全技術(shù)，我們專注于大幅擴展網(wǎng)絡邊緣的能力，這些網(wǎng)絡邊緣的終端將具備智能性、便捷性、和出色的協(xié)同工作能力，同時還將集成先進的安全特性。數(shù)百個品牌已經(jīng)出貨超過15億部采用我們解決方案的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，這使我們得以一見物聯(lián)網(wǎng)將帶來的經(jīng)濟效益。分析師預計，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)應用將帶來共計最高達11萬億美元的整體經(jīng)濟效益。得益于在移動創(chuàng)新方面的領導地位，我們已經(jīng)構(gòu)建了強大的實力，并且在全新的、令人激動的領域進行創(chuàng)新，例如將支持全新下一代物聯(lián)網(wǎng)終端的深度學習、語音交互和LTE IoT功能。”
Qualcomm Technologies在物聯(lián)網(wǎng)領域的業(yè)務遍及產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的各個方面。例如，公司的可穿戴平臺已被超過150款可穿戴設計所采用，超過80% 已發(fā)布或推出的Android Wear™智能手表采用了Snapdragon Wear 2100。在智能家居領域，多個行業(yè)領導品牌已經(jīng)出貨1.25億部采用Qualcomm Technologies連接芯片的產(chǎn)品，包括電視、家庭娛樂和其他聯(lián)網(wǎng)家居產(chǎn)品。在商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用中，超過30款設計正在采用公司支持多模LTE Cat M1/NB1、E-GPRS和全球RF頻段的MDM9206調(diào)制解調(diào)器。該調(diào)制解調(diào)器專為物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)，現(xiàn)已實現(xiàn)商用。
為應對物聯(lián)網(wǎng)領域中廣泛的生態(tài)系統(tǒng)、設備外形和不同需求，Qualcomm Technologies提供了業(yè)界最廣泛的芯片和平臺產(chǎn)品組合之一，包括移動、多媒體、蜂窩、Wi-Fi和藍牙（Bluetooth）系統(tǒng)級芯片。上述解決方案包括支持特定平臺應用和 API的綜合性軟件，也包括對多種通信協(xié)議、操作系統(tǒng)和云服務的支持。
為了進一步幫助制造商快速且經(jīng)濟地開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)終端，Qualcomm Technologies通過與ODM廠商合作的形式提供超過25個可供量產(chǎn)的參考設計平臺，產(chǎn)品包括支持語音的家居助理、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、無人機、VR頭盔、照明、家用電器和智能中控/網(wǎng)關(guān)。
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Qualcomm的技術(shù)驅(qū)動了智能手機的變革，將數(shù)十億人連接起來。我們在3G和4G當中作出了開創(chuàng)性的貢獻，現(xiàn)在正在引領5G之路，邁向智能聯(lián)網(wǎng)終端的新時代。我們的產(chǎn)品正在變革汽車、計算、物聯(lián)網(wǎng)、健康醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)，并支持數(shù)以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。Qualcomm Incorporated 包括技術(shù)許可業(yè)務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務業(yè)務，其中包括我們的半導體業(yè)務QCT。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網(wǎng)站，博客和微博。
