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中興通訊發(fā)布業(yè)界首款基于光波導技術(shù)的超大容量交叉平臺

2017年9月27日 11:59  CCTIME飛象網(wǎng)  

      9月27日,在2017年中國國際信息通信展覽會(PT展)期間,中興通訊重磅發(fā)布了業(yè)界首款基于光波導技術(shù)的“下一代256T超大容量交叉平臺”。該平臺采用業(yè)界領(lǐng)先的光波導技術(shù),支持256T背板交叉容量,適用于城域、核心、干線等大容量業(yè)務調(diào)度節(jié)點,并將在未來支持集群技術(shù),充分滿足5G時代光通信對承載設備的超高負荷要求。 

      隨著大帶寬專線租賃、大型IDC互聯(lián)、5G/AR/VR等業(yè)務的高速發(fā)展,具備更靈活調(diào)度能力,更強包交換功能的超大容量交叉平臺成為運營商日益關(guān)注的焦點。中興通訊此次發(fā)布的“下一代256T超大容量交叉平臺”可充分滿足運營商對大顆粒數(shù)據(jù)業(yè)務的大容量匯聚、靈活調(diào)度,以及對設備節(jié)能減排的需求。首先,該平臺采用先進的多背板結(jié)構(gòu)和基于光波導技術(shù)的嵌入式PCB技術(shù),有效解決傳統(tǒng)PCB背板容量因受限于電路板層數(shù)、走線密度以及高速率光信號傳輸損耗等帶來的擴容瓶頸;該平臺支持設備平穩(wěn)升級到256T交叉容量,靈活的單槽位設計將支持平臺持續(xù)擴容;同時,采用光電一體化交叉和高可靠性系統(tǒng)架構(gòu),在同一子架上同時實現(xiàn)OTN大容量電交叉、光交叉以及分組交換功能,為運營商節(jié)省空間,保護建網(wǎng)投資;采用先進制程芯片、硅光技術(shù)和全光交叉技術(shù),大幅降低整機功耗;同時有效解決風道散熱,綠色節(jié)能。 

      作為業(yè)界領(lǐng)先的光通訊設備制造商,中興通訊不斷推陳出新。今年6月,中興通訊正式發(fā)布城域邊緣E-OTN新品ZXMP M721 CX66A,助力5G承載高速發(fā)展;同時,中興通訊正式發(fā)布專用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)的可堆疊超100G E-OTN新品ZXONE 7000,為DCI(數(shù)據(jù)中心互聯(lián))的高速發(fā)展保駕護航。根據(jù)國際知名電信、軟件和IT服務咨詢公司GlobalData最新報告,中興通訊成為業(yè)界同時在核心光傳送產(chǎn)品和城域光傳送產(chǎn)品兩個類別中唯一獲得“領(lǐng)先者”評價的廠商;在同類設備中,中興通訊大容量E-OTN產(chǎn)品在交叉容量、DWDM線卡集成度方面均為業(yè)界第一。

編 輯:馬秋月
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