通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示,目前高通仍然占據(jù)老大地位,從第三季度出貨量來看,高通占據(jù)著38%的市場份額,三季度營收年增長達(dá)到23%,營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。">
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聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓

2018年1月2日 15:13  CCTIME飛象網(wǎng)  作 者:魏德齡

飛象網(wǎng)訊(魏德齡/文)Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示,高通通過對于中端市場的拓展,仍然保持著目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置,三季度營收年增長達(dá)到23%,而在高通增長的背后,搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。

通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示,目前高通仍然占據(jù)老大地位,從第三季度出貨量來看,高通占據(jù)著38%的市場份額,三季度營收年增長達(dá)到23%,營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。

根據(jù)分析顯示,高通增長的主要動力就在于中國手機品牌開始大量采用高通400、600系列的芯片組,伴隨著小米、OPPO、vivo這些品牌在全球市場出貨量的增加,也拉動了高通產(chǎn)品迅速占領(lǐng)了智能手機的中端市場領(lǐng)域。

而被高通搶走的實際上正是聯(lián)發(fā)科一直以來的市場份額,圖表中的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度的智能手機SoC營收年下降10%、季度增長4%,營收市占率從一年前的18%下降至14%。在目前的中低端市場中,聯(lián)發(fā)科除了在中端市場受到了高通的沖擊外,低端市場也受到了展訊的4G解決方案的影響,展訊第三季度營收年增21%。

近期,聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)智能手機市場中的好伙伴魅族也傳來消息,魅族未來的新旗艦機型將不再使用聯(lián)發(fā)科,轉(zhuǎn)而采用三星Exynos 7872芯片。從本次的調(diào)研數(shù)據(jù)中還能發(fā)現(xiàn),三季度SoC營收年增長中三星位居首位,達(dá)到69%,其次是海思50%、高通23%、展訊21%。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科計劃在今年發(fā)布P40/70兩款高端芯片,這兩款處理器都加入AI、高速計算技術(shù),并全面支持相關(guān)功能和應(yīng)用,包括人臉識別、AR/VR、3D感應(yīng)等。

編 輯:章芳
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