原標(biāo)題：中國“芯”事
編者按 / 剛剛過去的2018年，科技行業(yè)成為中國經(jīng)濟(jì)的亮色之一。這表現(xiàn)在：以BAT為代表的中國C端互聯(lián)網(wǎng)傳統(tǒng)巨頭勢力，一方面繼續(xù)扮演著中國經(jīng)濟(jì)的話題擔(dān)當(dāng)，另一方面集體轉(zhuǎn)身、面向B端產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型。尤其值得一提的是，在消費(fèi)分層、升級的背景下，電商在中國進(jìn)入新的發(fā)展階段。另外，5G、人工智能已經(jīng)成為全民話題。尤其是經(jīng)歷了“中興事件”以后，中國半導(dǎo)體行業(yè)有無可能彎道超車亦成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
時值改革開放40周年之際，《中國經(jīng)營報(bào)》將從人工智能、芯片、5G、移動終端等數(shù)個領(lǐng)域來復(fù)盤改革開放以來，特別是2018年的行業(yè)變革。
自2018年4月，“中興事件”爆發(fā)后，關(guān)于中國半導(dǎo)體行業(yè)的討論一直沒有停止。
工信部總經(jīng)濟(jì)師出身的中芯國際集成電路制造有限公司董事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長周子學(xué)這樣說道：“我們應(yīng)該認(rèn)識到，通訊和電子領(lǐng)域，未來將是中國客戶和外國客戶平分秋色的市場格局。而在計(jì)算、存儲等領(lǐng)域，今后很長時間還將是外國為主、中國為輔的市場格局�！�
這一判斷顯然是基于華為、中興通訊在電信設(shè)備領(lǐng)域以及華為、OPPO、vivo、小米在消費(fèi)電子領(lǐng)域的全球市場地位。在存儲領(lǐng)域，盡管以Nand Flash為主的長江存儲，以DRAM為主的合肥長鑫和福建晉華都進(jìn)入到投產(chǎn)階段，但主要是陪跑而非領(lǐng)跑的角色。
但這并不妨礙人們在某些細(xì)分領(lǐng)域——比如AI芯片領(lǐng)域看到希望�！吨袊�(jīng)營報(bào)》記者注意到，在市場研究公司Compass Intelligence此前發(fā)布的“2018年度全球AI芯片公司排行榜”上，Top 24榜單包含7家中國公司，不失為一縷曙光。
正如《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》最新封面文章《芯片大戰(zhàn)（Chip Wars）》所說：中國希望本土芯片產(chǎn)品的收入從2016年的650億美元增長到2030年的3050億美元，并且大部分需求將依靠國內(nèi)供應(yīng)。中國這種打造尖端產(chǎn)業(yè)的雄心目前已經(jīng)在改變?nèi)虬雽?dǎo)體格局，并受到產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)注。
細(xì)分突破
過去的2018年，中國半導(dǎo)體行業(yè)取得了許多可喜的成績。
在通訊和電子領(lǐng)域，華為海思已經(jīng)成長為一股不可小覷的力量。來自芯謀研究的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，隨著華為手機(jī)全球出貨量超過2億部，專門為華為高端手機(jī)定制麒麟系列手機(jī)處理器的華為海思銷售額增長很快，預(yù)計(jì)2018年超過80億美元，成功超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless（半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司），也將是第一家進(jìn)入全球前15位的中國內(nèi)地半導(dǎo)體公司。
芯謀研究分析師顧文軍告訴記者，華為海思身后，通訊和電子領(lǐng)域的中國半導(dǎo)體公司，值得關(guān)注的還有紫光展銳和中興微等，尤其是展訊通信和銳迪科整合而來的紫光展銳，其核心高管團(tuán)隊(duì)不僅有工信部電子信息司原司長刁石京、還包括華為海思原首席戰(zhàn)略官楚慶、中興手機(jī)原掌門人曾學(xué)忠等，很有機(jī)會借助5G在全球市場謀求更好的市場地位。
國產(chǎn)三大存儲廠商——長江存儲、合肥長鑫、福建晉華在2018年下半年都已經(jīng)進(jìn)入投產(chǎn)和量產(chǎn)階段。尤其是長江存儲，2018年8月在全球閃存峰會上發(fā)布了具有突破性的Xtacking TM技術(shù)，甚至宣稱5年以后希望達(dá)到全球20%的市場占有率。
但光大證券一位分析師認(rèn)為：“盡管目前國產(chǎn)存儲大廠面臨重重困難，能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品在市場上也只能算是中端產(chǎn)品，當(dāng)下和未來與海外巨頭之間仍然存在不止一代產(chǎn)品的差距，但是國產(chǎn)廠商只要不斷加大投入和研發(fā)力度，就有可能在中低端市場上站穩(wěn)腳跟，并謀求在未來有所作為�！�
AI機(jī)遇
相比較而言，以地平線和寒武紀(jì)等中國半導(dǎo)體獨(dú)角獸在人工智能領(lǐng)域的崛起更加引入注目。
公開資料顯示，地平線公司由百度深度學(xué)習(xí)研究院原負(fù)責(zé)人余凱在2015年7月創(chuàng)立，從成立之日起就立志要做類腦芯片（BPU）。根據(jù)余凱此前接受本報(bào)記者采訪時的說法，地平線公司一經(jīng)創(chuàng)立就成為資本市場的寵兒，2015年10月獲得數(shù)百萬美元種子輪融資，2016年4月獲得數(shù)千萬美元天使輪融資，2016年7月獲得數(shù)千萬美元A輪融資，2017年12月獲得過億美元A+輪融資。最新消息顯示，地平線公司2018年年底之前又完成B輪融資，融資規(guī)模在5億~10億美元，估值將達(dá)到30億~40億美元。
寒武紀(jì)的成長速度也不遑多讓。公開資料顯示，寒武紀(jì)科技脫胎于中科院計(jì)算所2008年組建的“探索處理器架構(gòu)與人工智能的交叉領(lǐng)域”10人學(xué)術(shù)團(tuán)隊(duì)，此后由陳天石、陳云霽兄弟于2016年3月正式創(chuàng)立，創(chuàng)立之后很快成為擁有成熟產(chǎn)品的人工智能芯片公司，目前已經(jīng)具備服務(wù)器和智能終端兩條產(chǎn)品線。截至目前，寒武紀(jì)已經(jīng)完成三輪融資，其中成立之初獲得1000萬美元天使輪融資、估值1億美元，2017年中完成1億美元A輪融資、估值已達(dá)10億美元，2018年中完成數(shù)億美元B輪融資、已經(jīng)是估值25億美元的獨(dú)角獸。
賽迪顧問分析師向陽表示，寒武紀(jì)當(dāng)下的目標(biāo)市場是比較高端的高性能計(jì)算領(lǐng)域，也就是更側(cè)重云端市場，再加上與生產(chǎn)服務(wù)器的中科曙光是兄弟公司，已經(jīng)通過中科曙光的AI服務(wù)器占領(lǐng)AI云市場；在智能終端領(lǐng)域，寒武紀(jì)更側(cè)重賣IP，比如選擇與華為海思的麒麟系列芯片合作打造生態(tài)。相比較而言，地平線公司的市場運(yùn)作更加迅速，也更側(cè)重終端市場，尤其是在智能駕駛、智能安防、智能家居等領(lǐng)域發(fā)力較多，前期也是以賣IP為主。但隨著人工智能市場的逐漸成熟，市場對AI專用芯片的需求量將增大，相信其規(guī)模將很快擴(kuò)大。
其實(shí)，不僅是地平線和寒武紀(jì)，值得關(guān)注的還包括估值10億美元、2018年7月被賽靈思收購的深鑒科技等，以及以BAT為代表的中國互聯(lián)網(wǎng)公司集體介入AI芯片領(lǐng)域。百度2018年7月已推出云端全功能AI芯片——昆侖。阿里巴巴不僅推出Ali-NPU，投資寒武紀(jì)、中天微、深鑒科技等AI初創(chuàng)企業(yè)，還成立了全資子公司平頭哥半導(dǎo)體有限公司。騰訊在2018年3月也投資了專注數(shù)據(jù)中心深度學(xué)習(xí)芯片的初創(chuàng)公司燧原科技。
未來可期
展望2019年乃至更遠(yuǎn)的未來，中國半導(dǎo)體新勢力在國家政策、資金等各方面的支持下，必將更快走出屬于自己的一片天地。
比如華為已經(jīng)宣布，搭載集成了“巴龍”5G基帶的麒麟移動計(jì)算平臺智能手機(jī)將于2019年下半年面市。不僅如此，華為輪值董事長徐直軍也宣布，華為2019年將發(fā)布全棧、全場景的AI解決方案。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東甚至說：“華為的AI人工智能將成為國人對抗國際的底氣�！�
華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部總裁邱隆近日接受本報(bào)記者采訪時表示，華為“在AI時代對整個AI底層技術(shù)非�？粗�。我們在AI領(lǐng)域的投入，將基于芯片所能達(dá)到的場景，立足于滿足各行各業(yè)的AI需求，這是我們非常重要的一個戰(zhàn)略”。
在華為海思之外，國內(nèi)各主要的半導(dǎo)體廠商也是躊躇滿志。比如，紫光展銳新晉CTO仇肖莘就公開表示，紫光展銳從2014年開始布局5G，預(yù)研方面一直在加大投入力度，隨著5G商用的到來，紫光展銳對于5G市場的布局也在提速�！皩τ谖磥硪�(guī)劃，紫光展銳將在夯實(shí)低端市場的同時，在5G時代穩(wěn)步向中高端市場邁進(jìn)。”
寒武紀(jì)創(chuàng)始人陳天石也野心勃勃地對記者說，寒武紀(jì)未來3年的發(fā)展路線圖是“占領(lǐng)10億智能終端”。不僅如此，陳天石還認(rèn)為，過去大部分芯片廠商比如ARM是主攻終端，Intel是主攻云端，但“我們認(rèn)為，在AI時代這個局面將會被打破，因?yàn)榻K端和云端的AI任務(wù)是一體的，變成和使用的生態(tài)是一致的。作為一個通用機(jī)器學(xué)習(xí)芯片廠商，寒武紀(jì)將走出一條端云結(jié)合、端云一體的發(fā)展之路”。
余凱則表示，目前的人工智能商業(yè)化應(yīng)用，絕大部分集中在云端，而不是嵌入式地在終端領(lǐng)域應(yīng)用，主要原因是目前基于GPU的人工智能系統(tǒng)售價(jià)高昂，地平線堅(jiān)持的方向就是軟硬件一體化、“嵌入式人工智能”，因?yàn)槿斯ぶ悄芤嬲诟餍懈鳂I(yè)的各種場景落地、應(yīng)用，必須軟硬一體、走向終端。
