國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）12月11日發(fā)布報告表示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將從去年的歷史峰值644億美元下降至2019年的576億美元，但將在2020年復(fù)蘇并在2021年創(chuàng)下新高。
SEMI稱，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場可望回溫，銷售額將增長5.5％達(dá)到608億美元。且隨著主要設(shè)備制造商投資10納米以下設(shè)備，特別是用于晶圓代工和邏輯半導(dǎo)體領(lǐng)域，2021年還將進(jìn)一步擴(kuò)展，創(chuàng)下668億美元的新高記錄。
此外，今年中國臺灣將取代韓國成為最大的設(shè)備市場，其增長率將達(dá)到53.3％，領(lǐng)先于世界。
SEMI預(yù)計，先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體、晶圓代工與中國大陸新投資計劃都將推動2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)蘇。歐洲市場設(shè)備銷售額將猛增45.9％，達(dá)到33億美元。
預(yù)計明年中國臺灣仍將是第一大設(shè)備市場，其銷售額為154億美元，中國第二，為149億美元，韓國第三，為103億美元。如果宏觀經(jīng)濟(jì)改善，貿(mào)易緊張局勢在2020年消退，則可能會有更大的上漲空間。
到2021年，SEMI所能追蹤到的部門都將呈現(xiàn)增長勢態(tài)，內(nèi)存支出的恢復(fù)也將全面邁進(jìn)。預(yù)計中國大陸將以超過160億美元的設(shè)備銷售額躍升首位，其次是韓國和中國臺灣。
