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“星光中國芯工程”將投100億元研發(fā)芯片

2019年12月30日 10:47  IT之家  作 者:懶貓

近日,1999-2019“星光中國芯工程”創(chuàng)新成果與展望報告會在北京人民大會堂舉行。會議指出,“星光中國芯工程”未來十年計劃投資100億元,用于芯片技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準研究制定、系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)以及大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。

“星光中國芯工程”還將基于XPS數(shù)字像素智能傳感技術(shù)和XPU多核異構(gòu)智能處理器芯片技術(shù),協(xié)同研究小樣本機器學(xué)習(xí)技術(shù)、深空探測感知系統(tǒng)技術(shù)、基于視覺關(guān)注的多模信息實時處理技術(shù)等八大關(guān)鍵核心技術(shù),服務(wù)更多國家戰(zhàn)略需求。

會議表示,二十年來,“星光中國芯工程”突破芯片設(shè)計15大核心技術(shù),申請3000多件國內(nèi)外技術(shù)專利,形成了完整的“數(shù)字多媒體”、“應(yīng)用處理器”、“智能安防”、“傳感網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)”、“人工智能”五大芯片技術(shù)體系;并創(chuàng)造性地提出推動信息處理能力持續(xù)提升的“智能摩爾之路”,推出了基于這一技術(shù)路線的XPU多核異構(gòu)智能處理器芯片技術(shù)架構(gòu)等。

編 輯:章芳
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