與高通徹底決裂后，英特爾的5G基帶不給力，蘋果如坐針氈。如果再沒有成熟的5G基帶芯片，蘋果將在5G時代掉隊，蘋果很焦慮，從未有過的焦慮。
最近一段時間，業(yè)內(nèi)不斷傳出蘋果有可能向華為采購5G基帶芯片的消息。事實上，早在2018年底的時候，就有供應(yīng)鏈人士曝料，蘋果正與華為洽談采購5G基帶的事情，但一直沒有進展。顯然，蘋果向華為采購5G基帶并非空穴來風(fēng)。
在4月11日華為P30系列新品發(fā)布會后的媒體專訪中，有記者就蘋果是否向華為采購5G基帶一事向余承東提問，余承東表示：對于蘋果采購5G基帶一事，華為持開放的心態(tài)，只是美國政府要打壓華為，即使蘋果想用肯定會受到一些限制。
眼下，蘋果與高通的專利訴訟仍在繼續(xù)，英特爾的5G基帶量產(chǎn)一再延期。那么，蘋果會向華為采購5G基帶嗎?
蘋果研發(fā)5G基帶沒戲在基帶芯片這個核心問題上，蘋果一直在精心布局。從引入英特爾這個合作伙伴，打破高通一家壟斷的局面，到在iPhone 7系列產(chǎn)品上測試英特爾基帶芯片的性能，蘋果一直在尋找第二家基帶芯片供應(yīng)商。
熟悉蘋果供應(yīng)鏈體系的人都非常清楚，庫克上臺后，一個部件至少有2家以上的供應(yīng)商，基帶芯片自然也不例外。然而，基帶是一個技術(shù)壁壘很高的產(chǎn)品，這是蘋果很難找到2家供應(yīng)商的一個重要原因。放眼全球，目前能夠提供5G基帶的只有高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科和英特爾等幾家。
通過兩代產(chǎn)品的測試，英特爾的基帶芯片難以滿足蘋果的要求。在iPhone 7產(chǎn)品上，英特爾基帶的性能比高通基帶要差，面對消費者的投訴，蘋果只能通過軟件降低高通基帶的性能。受此影響，英特爾的5G基帶也無法滿足蘋果的要求。眼下，蘋果只有兩條路，要么自己研發(fā)基帶，要么采購其他企業(yè)的基帶。
雖說蘋果有很強的硬件研發(fā)能力，并且有出色的A系列處理器，但蘋果并不具備基帶研發(fā)能力。在挖了高通和英特爾的大量研發(fā)人才后，蘋果也很難造出5G基帶芯片。多年前，TI(德州儀器)、Marvell、NVidia、Freescale (飛思卡爾)、Broadcom(博通)和ADI等多家企業(yè)都嘗試做基帶芯片，最后都沒有成功。
相比TI和Broadcom這些企業(yè)，蘋果的研發(fā)實力也不差。在多家巨頭的基帶研發(fā)失敗后，蘋果自己研發(fā)基帶芯片成功的可能性是非常低的。為此，蘋果只能向第三方采購基帶。
采購5G基帶的無奈與尷尬在自己研發(fā)5G基帶希望不大的情況下，采購5G基帶是蘋果無奈的選擇，也是蘋果當(dāng)下最迫切的大事。要知道，華為和三星已經(jīng)推出了5G手機，小米和OPPO等國產(chǎn)手機品牌也有了成熟的5G手機。
對于銷量不斷下跌的蘋果來說，如果錯失5G這個市場機遇，那么蘋果的業(yè)績必將遭受重創(chuàng)。隨著美國、韓國5G網(wǎng)絡(luò)的正式商用，蘋果必須盡快推出5G手機。綜合各方面的消息來看，蘋果的5G手機至少要到2020年才能推出。由于英特爾的5G基帶不給力，蘋果只能尋找更合適的5G基帶芯片。
由于蘋果與高通的專利訴訟仍在繼續(xù)，采購高通的5G基帶并不合適。更重要的是，高通的5G基帶也不成熟。在很多人看來，高通X50基帶能夠支持5G，蘋果要使用X50基帶，還需要外掛一個支持4G/3G/2G的基帶芯片，兩個基帶再加上A系列處理器，發(fā)熱無疑是一個大問題。
顯然，高通和英特爾的基帶已經(jīng)無法滿足蘋果的要求，而聯(lián)發(fā)科的基帶也要2020年正式商用。目前能夠符合蘋果要求的，只有三星和華為了。不久前，三星明確拒絕了蘋果采購5G基帶的要求，理由是產(chǎn)能不足。事實上，三星拒絕蘋果的真正原因，是高通霸道的專門門檻。從這一角度來說，華為的5G基帶是蘋果的最佳選擇。再者，從技術(shù)成熟度上來說，華為的巴龍5000是蘋果最好的選擇。
眼下，華為已經(jīng)向蘋果要拋出橄欖枝。蘋果要能否用上華為的5G基帶，就看兩家的談判進度了。當(dāng)然了，美國政府的態(tài)度也很重要，畢竟沒有美國政府的批準(zhǔn)，華為很難成為蘋果的5G基帶供應(yīng)商。
寫在最后：無論華為能否成為蘋果的5G基帶供應(yīng)商，這對華為來說都是一個巨大的進步。一旦華為成為蘋果的合作伙伴，國產(chǎn)手機品牌就具備了擺脫高通的實力。另一方面，蘋果向華為采購5G基帶，這相當(dāng)于華為拿到了進入美國市場的通行證。
