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盤點(diǎn)2020丨不講武德,5nm制程變革PC產(chǎn)業(yè)

2020年12月29日 22:31  CCTIME飛象網(wǎng)  作 者:源初

飛象網(wǎng)訊(源初/文)2020年,手機(jī)、平板、電腦正式進(jìn)入了5nm制程時(shí)代,制程提升的背后,還有為消費(fèi)者帶來的使用體驗(yàn)上的巨大飛躍。于此同時(shí),為了滿足不同的用戶層級劃分,移動平臺解決方案推出了不同的產(chǎn)品,來推動5G的全民普及。

 

用戶層級越分越細(xì)

2020年面向不同層級用戶的芯片開始相繼滿足不同用戶的需求。

一方面越來越貴的旗艦機(jī)型正在使用的驍龍865移動平臺蘋果A14,實(shí)際上已在手機(jī)的整體成本中占據(jù)了不少的比重。同時(shí),高端的處理器也為消費(fèi)者帶了獲得更多強(qiáng)大功能的可能,例如更好的AI能力可以讓手機(jī)大量功能獲得提升,強(qiáng)大的圖形性能,能讓手機(jī)在游戲、AR中有著優(yōu)異表現(xiàn)。逐年提升的手機(jī)拍照性能,尤其在2020年主打的8K視頻拍攝、億級像素?cái)z像頭功能,同樣仰仗著移動平臺的強(qiáng)大表現(xiàn)。

于此同時(shí),其它層級的產(chǎn)品則進(jìn)一步助力著5G手機(jī)的全民普及,年初搭載驍龍765G的紅米K30讓5G手機(jī)正式進(jìn)入2000以內(nèi)。9月份發(fā)布的驍龍 750G,又讓紅米Note 9 Pro帶來了1599元檔位的5G手機(jī)手機(jī)。

2020年6月份,高通正式發(fā)布了驍龍6系列移動芯片的首款5G型號——驍龍690。驍龍690基于8nm工藝制程打造,是高通驍龍675的繼任者,它內(nèi)置驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器,支持SA、NSA及全球5G頻段。小米、諾基亞、三星、LG采用驍龍690的產(chǎn)品信息也在隨后陸續(xù)流出,這也基本意味著5G手機(jī)即將開始沖擊千元檔位。

9月份,高通還宣布公司計(jì)劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系,以規(guī)模化地加速5G在全球的商用化進(jìn)程。屆時(shí)預(yù)計(jì)5G將能夠惠及不同區(qū)域的近35億智能手機(jī)用戶。驍龍4系5G移動平臺將為更廣泛的消費(fèi)者帶來各種主要的中高端特性,超越海量市場對于該層級產(chǎn)品的預(yù)期,從而實(shí)現(xiàn)高通讓所有智能手機(jī)用戶都能使用上5G技術(shù)的愿景。

另一方面,隨著不同層級越分越細(xì),聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品也在2020年展露頭角,5月7日發(fā)布的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版——天璣1000+,不僅支持領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,基于聯(lián)發(fā)科5G、省電、屏幕、游戲、視頻等多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢,為高端用戶帶來旗艦級5G體驗(yàn)。

8月又發(fā)布了天璣800系列的新成員天璣800U,采用7nm制程,CPU采用多核架構(gòu),支持5G+5G雙卡雙待技術(shù)。天璣800U 集成5G調(diào)制解調(diào)器,完整支持Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立(SA)與非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合等5G技術(shù)。

11月,聯(lián)發(fā)科天璣700,目標(biāo)將5G帶入大眾市場。采用臺積電7nm制程工藝,該芯片采用八核CPU架構(gòu):2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55,GPU為Mali-G57。同時(shí)支持5G雙載波聚合和5G雙卡雙待,最高支持:6400萬像素傳感器、LPDDR4X內(nèi)存、UFS2.2閃存、藍(lán)牙5.1、WiFi5、90Hz屏幕。

 

5nm時(shí)代到來

2020年芯片還正式進(jìn)入了5nm時(shí)代。

蘋果率先在9月16日發(fā)布了iPad Air 4,該產(chǎn)品正式搭載了A14仿生芯片,首發(fā)了全球首款5nm芯片,該芯片封裝118億個(gè)晶體管,采用6核CPU,相比前代性能提升40%,4核GPU,提升30%,并有16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,每秒可執(zhí)行11萬億次操作。借助A14仿生芯片,iPad Air 4能以每秒60幀的速度運(yùn)行眾多大制作游戲,號稱達(dá)到了主機(jī)游戲性能。

隨后,A14仿生芯片還用在了iPhone 12系列新機(jī)型上,同時(shí)蘋果還推出了5nm制程,用于Mac電腦產(chǎn)品的M1芯片,一下將電腦也拉進(jìn)了5nm時(shí)代。

華為在10月份伴隨新一代的華為Mate 40系列推出5nm制程的麒麟9000芯片,集成153億個(gè)晶體管,比A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU,24核Mali-G78 GPU,2大核+1小核NPU,并集成了華為最先進(jìn)的ISP技術(shù)。

11月,三星也發(fā)布了Exynos 1080芯片,同樣采用了5nm制程,Exynos 1080 將最高頻率為 2.8 GHz 的Arm新 Cortex-A78 內(nèi)核和高效能的 Cortex-A55 內(nèi)核集成到其三集群中央處理器系統(tǒng)中,其 CPU 性能幾乎是前代產(chǎn)品的兩倍。借助基于第二代 Valhall 架構(gòu)的圖形處理器Arm Mali-G78,Exynos 1080 的 GPU 的性能也提高了兩倍以上,甚至可以流暢地運(yùn)行大型高要求的視頻游戲。Exynos 1080 還擁有出眾的 5G、人工智能 (AI) 能力,并全面提升了影像能力及電競游戲體驗(yàn)。

12月初,高通也在驍龍技術(shù)峰會上,正式發(fā)布了5nm制程的驍龍888移動平臺,全新的平臺集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身,旨在將旗艦移動終端打造成為專業(yè)級的相機(jī)、智能個(gè)人助手和頂級游戲終端。該平臺集成第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波,能夠提供高達(dá)7.5Gbps全球最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速度。

 

不講武德變革PC

要論2020年芯片中最令消費(fèi)者激動的莫過于是有不講武德之稱,同樣采用5nm制程的蘋果M1芯片。該芯片內(nèi)有四個(gè)高性能“Firestorm”核心和四個(gè)低功耗“Icestorm”核心,其架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)以往X86架構(gòu)無法達(dá)到的能效比優(yōu)化。蘋果宣稱低功耗核心只需要高性能核心十分之一的電量。M1芯片還包含蘋果自己設(shè)計(jì)的8核圖形處理器。蘋果宣稱它可以同時(shí)執(zhí)行25,000個(gè)線程。芯片還有一個(gè)專用的16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,可以每秒執(zhí)行11兆次運(yùn)算。

搭載M1芯片的MacBook Air及MacBook Pro產(chǎn)品上市之后,其強(qiáng)大的性能表現(xiàn)便引來了所有人的側(cè)目。數(shù)據(jù)顯示,M1的跑分?jǐn)?shù)據(jù)一出無疑便給眾人以驚喜,配備自研M1芯片的MacBook Air,低配8G內(nèi)存,出廠預(yù)裝macOS 11.0.1系統(tǒng),最終單核得分為1687,多核得分為7433。這一僅僅是入門款機(jī)型的產(chǎn)品,在跑分上甚至超越了配備英特爾i9-10910芯片的iMac及配備英特爾i9-9980HK的2019款16英寸MacBook Pro。

盡管不服可以跑個(gè)分,但真正讓外界所折服的是蘋果M1設(shè)備最終的生產(chǎn)力表現(xiàn),當(dāng)新機(jī)來到消費(fèi)者手中后,人們發(fā)現(xiàn),即便是低配版的MacBook Air在4K視頻剪輯、4K視頻導(dǎo)出上也勝過去年搭載英特爾i9處理的MacBook Pro及iMac產(chǎn)品。而這還是一臺沒有主動散熱風(fēng)扇的設(shè)備。然而MacBook Air的價(jià)格卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于上述的旗艦產(chǎn)品,市場也開始期待蘋果未來能在高端機(jī)型上,通過搭載自研芯片帶來更加強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)。

甚至M1芯片還部分補(bǔ)強(qiáng)了Mac電腦在游戲上的短板,消費(fèi)者們發(fā)現(xiàn),這臺電腦能夠在無噪音的情況下運(yùn)行此前根本運(yùn)行不動的游戲,整機(jī)發(fā)熱量控制的也非常好。

當(dāng)前輩們的ARM架構(gòu)PC產(chǎn)品都頂著各種吐槽在市場上艱難撐著門面的時(shí)候,蘋果的Apple Silicon卻迎來了一個(gè)巨大的開門紅,并且悄悄為后續(xù)產(chǎn)品埋下了無限可能。

編 輯:王鵬
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