9月17日是第23屆中國國際光電博覽會開展的第二天，行業(yè)內(nèi)專家齊聚一堂，諸多技術(shù)熱點與研究方向在這里碰撞，產(chǎn)業(yè)鏈上下游各家企業(yè)的創(chuàng)新成果與應(yīng)用方案在這里分享。亨通方案與光同行，賦能5G與F5G雙網(wǎng)協(xié)同，受到廣泛關(guān)注！
展臺之星
《5G前傳調(diào)頂25G全集成產(chǎn)品方案》
5G前傳是5G承載網(wǎng)中的重要組成部分，在5G前傳技術(shù)中包括半有源WDM方案。有源WDM方案結(jié)合了調(diào)頂技術(shù)后，在解決光纖資源緊張的同時，還可以實現(xiàn)一定的網(wǎng)絡(luò)運維（OAM）功能。這種半有源方案能夠平衡建網(wǎng)成本和后期運維需求，或?qū)⒊蔀?G前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的主流方案。亨通25G集成調(diào)頂功能的產(chǎn)品是目前市場上首個集成三大運營商調(diào)頂標準的方案，集成了調(diào)頂?shù)奈锢韺印㈡溌穼雍筒糠謽I(yè)務(wù)層的功能，該解決方案將助力運營商5G前傳創(chuàng)新方案的推廣。
亨通之聲
硅光集成助力超高速大容量光互聯(lián)
在“千兆光網(wǎng)，融合賦能”主題論壇上，亨通洛克利執(zhí)行副總經(jīng)理朱宇博士受邀出席，以《硅光集成助力超高速大容量光互聯(lián)》為主題發(fā)表演講。
朱宇分析了各種應(yīng)用場景的光模塊市場份額未來幾年的增長趨勢，硅光集成技術(shù)被認為是實現(xiàn)超高速大容量光互連的核心技術(shù)。朱宇提出，硅光集成在高速光互連的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在成本與性能上面。從成本角度，成熟的CMOS工藝與便宜的硅材料，高集成度，自動化的半導體封裝的引入，使得硅光集成易于規(guī)模制造，具有成本優(yōu)勢。性能方面，集成硅光比起各材料(InP、SiN、SiO2、LiNbO3等)體系集成度相對最高，易于與電芯片做協(xié)同設(shè)計，并且可以通過異質(zhì)集成解決耦合難題，同時進一步提高帶寬。目前硅光集成主要的應(yīng)用領(lǐng)域在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連(DCN)的應(yīng)用，骨干網(wǎng)的相關(guān)應(yīng)用以及數(shù)據(jù)中心間的互聯(lián)（DCI）。針對硅光集成未來的發(fā)展方向，朱宇表示硅光技術(shù)在光模塊的應(yīng)用，只是硅光技術(shù)落地的中繼站，未來的發(fā)展將向小型化，高密度，低功耗，高溫運行等進行，硅光集成技術(shù)將是解決超高速、大容量光互連的核心技術(shù)，將會更好地支持千兆光網(wǎng)的帶寬建設(shè)。
榜上有名
激光器用光纖方案獲“中國光電博覽獎”優(yōu)秀獎
與會同期，亨通“光纖激光器用系列光纖及產(chǎn)業(yè)化”方案榮獲“中國光電博覽獎”優(yōu)秀獎。近年來，全球光纖激光器市場保持穩(wěn)定增長，應(yīng)用技術(shù)已經(jīng)拓寬至激光打標、切割、焊接、熔覆、金屬3D打印、醫(yī)學、印刷等領(lǐng)域，預計到2021年期間的年復合增長率將達到10%以上，也催生了國內(nèi)外光纖激光器企業(yè)對于上游的摻鐿光纖、傳能光纖等原材料的需求持續(xù)增長。亨通瞄準這一市場機遇，加大研發(fā)投入，突破了大功率摻鐿光纖高濃度摻雜、低背景損耗、高承載功率的3大核心技術(shù)難題，優(yōu)化了大功率摻鐿光纖光暗化、非線性、光束質(zhì)量、轉(zhuǎn)化效率4大關(guān)鍵性能指標，創(chuàng)建大功率摻鐿光纖“機理—結(jié)構(gòu)—工藝”成套體系，已形成雙包層摻鐿光纖、無源匹配光纖和傳能光纖三大種類15項產(chǎn)品。
未來，亨通將繼續(xù)圍繞行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，以戰(zhàn)略創(chuàng)新持續(xù)優(yōu)化整體解決方案，提升產(chǎn)品競爭力及可持續(xù)發(fā)展的能力，堅定不移地打造精品網(wǎng)絡(luò)工程，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手，推動新業(yè)務(wù)模式，推動公司高質(zhì)量發(fā)展，推動行業(yè)和諧共生，和合共贏。
