Resonac準備斥資數(shù)千億日元用于芯片收購，因為這家擁有84年歷史的化工巨頭尋求提升全球運作，該企業(yè)為臺積電和三星電子等全球巨頭的關(guān)鍵供應(yīng)商的地位。
這家日本公司去年制定了一項2500億日元（19億美元）的藍圖，旨在到2027年加強其芯片設(shè)施，首席執(zhí)行官Hidehito Takahashi告訴彭博社，本月之所以從“昭和電工”更名，就是立志必須尋找合作伙伴，以便在日益政治化和經(jīng)濟不確定的環(huán)境中茁壯成長。
Takahashi表示，在一個不斷變化的行業(yè)中，目前沒有多少有吸引力的收購目標。Resonac同時也在尋求投資，其中一個有前途的國家是美國，因為它的主要客戶從三星到臺積電都斥資數(shù)十億美元在美國建廠。鑒于華盛頓不斷升級各類遏制中國半導(dǎo)體行業(yè)的措施出臺，這家日本公司將對在中國的支出保持謹慎。
“我一直在尋找潛在的收購機會，如果值得重組我們的業(yè)務(wù)組合，我會毫不猶豫地花費1000億日元，”這位61歲的高管在接受采訪時表示，“當交易合理時，我會繼續(xù)投入數(shù)千億日元，因為我們有很多金融工具可以利用。問題是沒有人愿意出售正在成長的企業(yè)。”
高橋說：“業(yè)內(nèi)每個人都覺得單打獨斗感到不安，尤其是去年年底日元走軟的時候。我毫不懷疑該行業(yè)即將進行整合，關(guān)鍵是盡可能多地結(jié)成聯(lián)盟�！彼a充說，有些可能會演變成收購談判。
通過收購實現(xiàn)增長是Resonac行之有效的策略的一部分。
Resonac在2020年以其市值的兩倍多的價格收購了日立的化學(xué)品部門，這筆88億美元的交易使其成為用于拋光硅晶片表面的關(guān)鍵化合物的主要供應(yīng)商。
如今，Resonac在覆銅板、感光膜等關(guān)鍵半導(dǎo)體封裝材料市場處于領(lǐng)先地位，目標是到2030年將芯片材料收入占整體銷售額的比例從2021年的31%提高到45%。目前正在研究下一代3D封裝技術(shù)——預(yù)計可能推動下一階段增長的潛在行業(yè)轉(zhuǎn)變。
Resonac成立了一個由12名半導(dǎo)體封裝材料制造商組成的團隊，上周宣布與英飛凌建立合作伙伴關(guān)系，為功率半導(dǎo)體供應(yīng)材料。高橋回應(yīng)了日本同行的觀點，稱Resonac將嘗試在當?shù)亟⑸a(chǎn)鏈，以防美國制裁削弱中國市場的運營能力。目前，美國作為投資目的地更有意義，因為Resonac的兩個最大客戶臺積電和三星正在那里擴張，并可能在未來計劃更多的工廠。
他說：“如果兩人說他們將在美國投資，我們很難不效仿，由于經(jīng)濟和地緣政治原因，中國不是我們可以積極押注的地方�！�
