圖片來(lái)源@視覺(jué)中國(guó)
中國(guó)芯片淘金熱逐漸“退潮”，行業(yè)下行加速企業(yè)轉(zhuǎn)型。
12月12日消息，鈦媒體App 從企查查處獨(dú)家獲悉，截至12月11日，2023年，中國(guó)已經(jīng)有1.09萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)工商注銷、吊銷，同比增加69.8%，比2022年的5746家增長(zhǎng)89.7%；同期新注冊(cè)6.57萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)，同比增加9.5%。
2023年的10900家芯片相關(guān)企業(yè)注銷、吊銷數(shù)量遠(yuǎn)超往年。這意味著，平均每天就有超過(guò)31家芯片企業(yè)注銷、吊銷工商信息。另?yè)?jù)鈦媒體App編輯梳理，過(guò)去五年間，國(guó)內(nèi)吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量就已經(jīng)超過(guò)2.2萬(wàn)家。
（注：數(shù)據(jù)僅統(tǒng)計(jì)企業(yè)名稱、經(jīng)營(yíng)范圍、產(chǎn)品名稱包含關(guān)鍵詞“芯片”的企業(yè)，同比增長(zhǎng)口徑來(lái)源于企查查，全年增長(zhǎng)數(shù)據(jù)來(lái)源鈦媒體App編輯整理）
（注：數(shù)據(jù)僅統(tǒng)計(jì)企業(yè)名稱、經(jīng)營(yíng)范圍、產(chǎn)品名稱包含關(guān)鍵詞“芯片”的企業(yè)，同比增長(zhǎng)口徑來(lái)源于企查查，全年增長(zhǎng)數(shù)據(jù)來(lái)源鈦媒體App編輯整理）
（來(lái)源：鈦媒體App編輯、企查查，數(shù)據(jù)僅供參考）
隨著美元加息、消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)下滑、脫鉤以及行業(yè)下行等因素，百年未有之大變局下，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)也很難“獨(dú)善其身”。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）最新預(yù)測(cè)，2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5200億美元，同比下降9.4%。
這意味著，全球芯片行業(yè)仍處于下行周期，當(dāng)前企業(yè)仍面臨重要挑戰(zhàn)，預(yù)期的復(fù)蘇可能沒(méi)有那么快。
今年12月8日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（NYSE: TSM）發(fā)布的月度業(yè)績(jī)顯示，今年11月，公司合并營(yíng)收約合65.39億美元（人民幣469.41億元），環(huán)比減少15.3%，同比下降7.5%。2023年1-11月，臺(tái)積電總營(yíng)收約合630.19億美元，同比減少4.1%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，第四季度銷售額為188億-196億美元，環(huán)比增長(zhǎng)約9%-13%。
臺(tái)積電總裁魏哲家近日表示，2023年處于調(diào)整庫(kù)存期。鑒于通貨膨脹與成本持續(xù)上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過(guò)得益于 AI 應(yīng)用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機(jī)會(huì)的一年。
有消息稱，2024年，臺(tái)積電資本支出可能降至280億-300億美元，同比下降超過(guò)6.3%，恐下探近四年來(lái)低點(diǎn)。
到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，據(jù)東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)顯示，截至11月1日，已有151家半導(dǎo)體上市公司披露2023年三季報(bào)，合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入約3523億元，較去年同期幾乎持平；合計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約193億元，較去年同期下降約54%。其中在151家半導(dǎo)體上市公司中，有111家半導(dǎo)體公司歸母凈利潤(rùn)同比出現(xiàn)下降，約占整體數(shù)量的74%。
以 AI 芯片設(shè)計(jì)公司寒武紀(jì)（688256.SH）為例。根據(jù)其10月公布的第三季度財(cái)報(bào)顯示，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3134.28萬(wàn)元，同比下降66.15%；歸屬于上市公司股東的凈虧損2.63億元，去年同期為虧損3.22億元。2023年1-9月，寒武紀(jì)營(yíng)收1.46億元，同比減少44.84%；歸母凈虧損8.08億元。
以 AI 芯片設(shè)計(jì)公司寒武紀(jì)（688256.SH）為例。根據(jù)其10月公布的第三季度財(cái)報(bào)顯示，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3134.28萬(wàn)元，同比下降66.15%；歸屬于上市公司股東的凈虧損2.63億元，去年同期為虧損3.22億元。2023年1-9月，寒武紀(jì)營(yíng)收1.46億元，同比減少44.84%；歸母凈虧損8.08億元。
寒武紀(jì)財(cái)報(bào)（圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)）
同時(shí)，二級(jí)市場(chǎng)也不容樂(lè)觀，芯片行業(yè)“內(nèi)卷”加劇。以芯片設(shè)計(jì)為例，據(jù)清華大學(xué)教授、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍在ICCAD 2023上分享的數(shù)據(jù)，今年國(guó)內(nèi)共3243家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其中1910家企業(yè)的銷售收入小于1000萬(wàn)元，即55%的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司收入不足1000萬(wàn)元。
整體來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)數(shù)量雖多，但都屬于“小而散”。有分析指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司里，70%實(shí)現(xiàn)盈利，30%處于虧損，整體凈利潤(rùn)下降約54%，其中74%的公司凈利潤(rùn)下降。
魏少軍表示，2023年，大部分中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將出現(xiàn)大面積虧損。庫(kù)存積壓嚴(yán)重、行業(yè)供應(yīng)飽和，當(dāng)前部分庫(kù)存面臨減值風(fēng)險(xiǎn)，而隨著時(shí)間的推移，庫(kù)存產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力逐步喪失，造成損失已是必然結(jié)果。
魏少軍指出，“外部對(duì)中國(guó)高端芯片的打壓和遏制則是明確的，美國(guó)的出口管制措施將高端芯片的出口列為限制對(duì)象，不僅不賣(mài)給中國(guó)高端芯片，還要對(duì)中國(guó)高端芯片生產(chǎn)進(jìn)行限制。這一方面使得中國(guó)超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智能所需的高算力芯片出現(xiàn)了一些麻煩，但另一方面也給了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)一個(gè)難得的機(jī)遇去填補(bǔ)外國(guó)產(chǎn)品主動(dòng)退出的市場(chǎng)。不少企業(yè)都意識(shí)到了這一點(diǎn)，也做了很大的努力，但在高端芯片方面的建樹(shù)還是乏善可陳�！�
“這暴露出我們的企業(yè)在市場(chǎng)大潮中還需要進(jìn)一步磨礪，提升對(duì)市場(chǎng)、對(duì)需求的把控能力，避免盲目跟風(fēng)，降低風(fēng)險(xiǎn)�！蔽荷佘姳硎�，需要冷靜地看待國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)的機(jī)遇，促使企業(yè)抓住機(jī)遇更上一層樓，是一個(gè)嚴(yán)肅的課題。其實(shí)，國(guó)產(chǎn)替代并不是低水平的代名詞，而是高水平的要求。數(shù)十年來(lái)，大量的電子設(shè)備主要依賴的是進(jìn)口芯片，現(xiàn)在突然要改為國(guó)產(chǎn)芯片，挑戰(zhàn)是多樣的。
而作為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一，據(jù)VLSI Research數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)，大部分被科磊（KLA）、應(yīng)用材料、日立等廠商占據(jù)，市場(chǎng)份額分別為54.8%、9.0%和 7.1%。據(jù)東吳證券測(cè)算，2022年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備廠商中科飛測(cè)、上海精測(cè)、上海睿勵(lì)三家企業(yè)銷售收入合計(jì)約為7.46億元，對(duì)應(yīng)在中國(guó)的市場(chǎng)份額不足3%，遠(yuǎn)低于去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等其他環(huán)節(jié)。
另外，從進(jìn)出口數(shù)據(jù)看，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)仍面臨不確定性。其中，進(jìn)口端，據(jù)海關(guān)總署，今年1-11月，中國(guó)集成電路（IC）進(jìn)口量達(dá)4376億顆，同比下降12.1%，相比之下前10個(gè)月進(jìn)口量下降13.1%，進(jìn)口總額同比下降16.5%至3166億美元；出口端，據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，今年10月中國(guó)出口了313億個(gè)IC產(chǎn)品，今年1-10月，中國(guó)集成電路出口量達(dá)2765億個(gè)，同比僅增長(zhǎng)0.9%。
但“瑕不掩瑜”。最近，華為Mate 60系列手機(jī)的國(guó)產(chǎn)芯片、龍芯3A6000通用處理器、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5存儲(chǔ)芯片等國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品集中發(fā)布就是有力的例證，依靠本土供應(yīng)鏈的支持將長(zhǎng)期推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
目前，芯片行業(yè)希望2024年迎來(lái)“復(fù)蘇”。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將增長(zhǎng)16.8%，達(dá)6240億美元。其中，存儲(chǔ)芯片行業(yè)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)66.3%。另外在生成式 AI 技術(shù)需求下，預(yù)計(jì)到2027年，數(shù)據(jù)中心的 AI 加速芯片部署將增加20%以上。
研究機(jī)構(gòu)IDC甚至預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將增長(zhǎng)高達(dá)20%。
IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，近期存儲(chǔ)芯片價(jià)格有所提升以及 AI 應(yīng)用需求下，將驅(qū)動(dòng)2024年整體全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)復(fù)蘇，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也即將揮別低迷的2023年。
聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶在11月下旬財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，科技行業(yè)的復(fù)蘇跡象明顯，他預(yù)計(jì)2024年P(guān)C（電腦）行業(yè)將恢復(fù)單位數(shù)的增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)5%以下的增長(zhǎng)一定是有可能的。
隨著國(guó)產(chǎn)芯片加速發(fā)展，據(jù)龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武預(yù)計(jì)，到2027年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”問(wèn)題應(yīng)該能得到基本解決。
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