12 月 28 日消息，據(jù)韓國《中央日報》27 日報道，該報和韓國“大韓商工會議”對中國、美國、日本、韓國、歐盟等世界 5 大知識產(chǎn)權(quán)局（IT之家注：下文簡稱 IP5）申請的半導(dǎo)體專利進行全面分析，結(jié)果顯示由中美兩國申請的半導(dǎo)體專利比重自 2003 年的 45.6% 上升至去年 92.9%，其中，中國申請的專利從 2003 年的 14% 劇增至 71.7%。
而與此同時，韓國專利廳申請的半導(dǎo)體專利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在 2018-2022 年間，中國在 IP5 中半導(dǎo)體專利申請數(shù)排名第一，為 135428 件，遠超排名第二的美國（87573 件）和排名第三的韓國（18911 件），中國申請的半導(dǎo)體專利數(shù)量較 20 年前（2003-2007 年）增加了近 5 倍。
報道援引業(yè)界消息人士的表述稱，“隨著半導(dǎo)體技術(shù)水平的發(fā)展，新專利申請件數(shù)很難增加”，“但考慮到大部分企業(yè)和研究機構(gòu)為搶占技術(shù)先機，仍在必要領(lǐng)域加快注冊專利”。
在過去 10 年內(nèi)，中國不僅在半導(dǎo)體小部件（材料、零件、裝備）領(lǐng)域，還在舊型通用半導(dǎo)體和最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域紛紛獲得了技術(shù)專利。但中國的半導(dǎo)體專利被引用指數(shù)（CPP）為 2.89，低于美國（6.96）和韓國（5.15）。
