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聯(lián)發(fā)科:對(duì)印度制造芯片持開放態(tài)度

2023年4月17日 06:43  愛集微  作 者:張杰

據(jù)印度livemint媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科表示,一旦印度的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來,會(huì)考慮使用印度制造的芯片。聯(lián)發(fā)科印度公司董事總經(jīng)理Anku Jain在接受采訪時(shí)表示,計(jì)劃在印度的芯片制造可能首先會(huì)專注于成熟節(jié)點(diǎn)。

據(jù)悉,28納米及以上成熟節(jié)點(diǎn)仍在許多設(shè)備中使用,包括家電和智能家居產(chǎn)品。

在Jain發(fā)表評(píng)論之前,聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官Rick Tsai去年11月表示,像聯(lián)發(fā)科這樣的芯片制造商未來將需要多個(gè)供應(yīng)來源。

聯(lián)發(fā)科是智能手機(jī)制造商最大的芯片供應(yīng)商之一。Counterpoint Research表示,該公司在截止去年12月的季度提供了所有移動(dòng)芯片的28%,落后于蘋果,領(lǐng)先于美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通。

智能手機(jī)芯片,尤其是聯(lián)發(fā)科和高通等公司提供的芯片,目前通常使用5納米及以下節(jié)點(diǎn)制造,目前預(yù)計(jì)不會(huì)在印度生產(chǎn)。

然而,Jain表示,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為印度“很有可能”成為芯片制造中心!坝《日呀(jīng)意識(shí)到半導(dǎo)體本身是一個(gè)非常具有戰(zhàn)略意義的行業(yè)。從芯片設(shè)計(jì)的角度來看,印度在過去幾年做得很好,我認(rèn)為印度實(shí)際上有20-25%的芯片設(shè)計(jì)人才!彼f。

印度政府近年來一直在推動(dòng)芯片制造本土化,莫迪政府在2021年年底出臺(tái)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃,吸引芯片制造和面板廠商在印度設(shè)立生產(chǎn)基地。

編 輯:路金娣
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