DIGITIMES Research預(yù)估2023年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）出貨將減少11.8%，僅11.14億顆。主因智能手機(jī)出貨衰退與AP庫存去化，包括聯(lián)發(fā)科、高通與蘋果等前三大AP供應(yīng)商出貨皆將減少。
報(bào)道指出，聯(lián)發(fā)科市占將蟬連第一，高通次之。值得注意的是，高通將因三星電子Exynos產(chǎn)品線進(jìn)入重整期，而成為最大受益者。
數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint在2月22日發(fā)布分析報(bào)告稱，2023年智能手機(jī)市場(chǎng)將保持年同比持平。報(bào)告指出，2023年上半年庫存將有所調(diào)整，而2023年下半年需求有望回升。預(yù)計(jì)到2023年下半年底，過剩的智能手機(jī)AP/SoC庫存將恢復(fù)正常水平。半導(dǎo)體行業(yè)目前表現(xiàn)出周期性而非結(jié)構(gòu)性疲軟，預(yù)計(jì)2023年上半年市場(chǎng)將會(huì)低迷。2023年下半年，隨著OEM廠商開始補(bǔ)充庫存并準(zhǔn)備發(fā)布旗艦產(chǎn)品，市場(chǎng)有望迎來增長。
