5月5日上午消息，近日，國產(chǎn)碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司宣布與英飛凌簽訂了一份長期供貨協(xié)議。據(jù)悉，此次達成合作，天科合達將為英飛凌供應用于生產(chǎn)SiC半導體的6英寸碳化硅材料，其供應量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數(shù)份額。
天科合達成立于2006年，成立之初的主要技術(shù)源自中科院物理研究所。目前，公司在導電襯底領(lǐng)域占據(jù)了國內(nèi)一半以上的市場份額，2021年國際市場占有率排名第四。
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