近期，半導(dǎo)體巨頭海外建廠消息頻傳，英特爾、三星、美光等半導(dǎo)體公司紛紛豪擲重金，意在行業(yè)穿越下行周期時(shí)獲得“彎道超車”的機(jī)會(huì)。
三星美國芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人韓鐘熙近日表示，三星正在得克薩斯州泰勒市建造一座價(jià)值170億美元的芯片制造廠。韓鐘熙稱“三星真的想成為美國工業(yè)的基石”。
另一方面，本月16日，美光公司宣布計(jì)劃未來幾年內(nèi)對其西安封裝測試工廠投資逾43億元人民幣。上周，美光對外表示將投資8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測試設(shè)施，這將是美光在印度的首座工廠。
而在諸多推進(jìn)建廠的巨頭之中，英特爾更為“激進(jìn)”。6月16日，英特爾宣布將投資46億美元在波蘭建設(shè)新的半導(dǎo)體封裝與測試工廠。6月19日以色列總理內(nèi)塔尼亞胡表示，英特爾將在以色列投資250億美元興建半導(dǎo)體制造工廠，這也是該國有史以來最大規(guī)模的國外投資。上述兩家工廠均預(yù)計(jì)于2027年前完工。
此外，英特爾還計(jì)劃在德國馬格德堡投資超過330億美元，用于建設(shè)兩座晶圓工廠覆蓋歐洲客戶。緊咬IDM2.0代工戰(zhàn)略，一周之內(nèi)，英特爾在三個(gè)國家豪擲626億美元用以在全球布局晶圓代工廠。
6月25日，CIC灼識咨詢執(zhí)行董事柴代旋對第一財(cái)經(jīng)記者表示，英特爾選擇在此時(shí)“激進(jìn)”布局，可能出于多方面原因，包括對未來市場需求增長的預(yù)期、降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)以及提高技術(shù)競爭力。
行業(yè)加速洗牌
由于此前PC、智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場需求持續(xù)疲軟，半導(dǎo)體代工行業(yè)景氣不再。
當(dāng)下，晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展由此前的產(chǎn)能滿載、一片繁榮的景象轉(zhuǎn)而進(jìn)入調(diào)整時(shí)期。TrendForce集邦咨詢最新研究數(shù)據(jù)顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。
盡管市場寒氣之下，行業(yè)公司業(yè)績遇冷無法避免，不過縱觀全球代工企業(yè)營收排行，誰能持續(xù)霸榜，誰又黯然退場，還是要看代工巨頭們各自的實(shí)力。
記者從TrendForce集邦咨詢獲取到的數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度全球晶圓代工營收排名最大變動(dòng)是格芯（GlobalFoundries），格芯超越聯(lián)電（UMC）拿下全球代工企業(yè)營收第三名。同時(shí)，高塔半導(dǎo)體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進(jìn)（VIS），本季登上第七名。
另一方面，代工行業(yè)營收的頭兩把交椅依舊歸屬臺積電和三星所有，不過，兩家公司在營收方面均環(huán)比下跌。其中臺積電營收環(huán)比下跌16.2%，三星電子營收大幅下跌36.1%。
TrendForce集邦咨詢對第一財(cái)經(jīng)分析指出，三星八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率均下滑，第一季營收僅34.5億美元，環(huán)比減少36.1%，是第一季跌幅最高的公司。第二季目前來看有零星零部件訂單回流，但多半來自短期庫存回補(bǔ)而非終端需求轉(zhuǎn)強(qiáng)訊號。
TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2023年第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值將持續(xù)下跌，季度跌幅會(huì)較第一季收斂。盡管順應(yīng)下半年旺季需求，供應(yīng)鏈多半應(yīng)在第二季陸續(xù)開始備貨，但市況反轉(zhuǎn)后供應(yīng)鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數(shù)客戶備貨態(tài)度仍謹(jǐn)慎，使第二季晶圓代工生產(chǎn)周期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產(chǎn)能利用率成長受限。屆時(shí)，行業(yè)營收排名將再次重新洗牌。
英特爾、三星向上反攻
眼下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正艱難穿越行業(yè)周期底部，不過，不少半導(dǎo)體廠商紛紛在此階段“逆周期”擴(kuò)張，企圖在新一輪的行業(yè)洗牌中實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。其中不得不關(guān)注的是英特爾和三星兩家公司。
英特爾CEO基辛格在2021年上任后提出以晶圓代工為核心的IDM2.0戰(zhàn)略，企圖重新奪回英特爾在芯片制造上的優(yōu)勢。最新消息顯示，英特爾在6月21日舉行線上分析師會(huì)議上表示，明年第一季度將把晶圓代工事業(yè)（IFS）制造部門從產(chǎn)品事業(yè)獨(dú)立出來運(yùn)作，而且預(yù)計(jì)將會(huì)開始產(chǎn)生利潤。
英特爾方面表示，一方面，內(nèi)部代工模式能夠推動(dòng)英特爾實(shí)現(xiàn)在2023年節(jié)約30億美元成本，在2025 年前節(jié)約80到100 億美元成本的目標(biāo)，另一方面，它也將助力英特爾達(dá)成非GAAP毛利率60%和營業(yè)利潤率40%的長期增長目標(biāo)。
三星則一直覬覦臺積電長期把持的業(yè)界“頭號交椅”的地位。不久之前，三星 Fab 工程企業(yè)副總裁 Jon Taylor 在接受媒體采訪時(shí)直言：" 我們不想當(dāng)?shù)诙�。作為一家企業(yè)，一家公司，三星對亞軍的位置永不滿意，我們非常有侵略性。”
不過，對于挑戰(zhàn)臺積電，留給英特爾和三星的考驗(yàn)仍不小。
英特爾第一季度晶圓代工事業(yè)（IFS）營收為1.18億美元，收入同比下降24%。以目前的營收規(guī)模測算，英特爾圓代工事業(yè)部門距離本季度全球營收排名第十的東部高科（DB Hitek）差距約1.16億美元的規(guī)模。
關(guān)于英特爾代工事業(yè)未來是否有望躋身世界排名前十的榜單，柴代旋對記者表示，這取決于多個(gè)因素，包括市場需求、競爭環(huán)境和英特爾自身的發(fā)展策略。目前，全球晶圓代工市場主要由臺積電、三星等公司壟斷，英特爾在該領(lǐng)域尚處于相對較小的規(guī)模。
而對于三星來說，盡管從營收方面來看，三星2023年第一季度和臺積電的營收差距從去年第四季度的145.71億美元縮小至132.89億美元。不過，在先進(jìn)制程和客戶占有方面，臺積電依舊占據(jù)相對優(yōu)勢的地位。
值得關(guān)注的是，三星此次在德克薩斯州投資建廠的舉動(dòng)受到了不少業(yè)內(nèi)人士的質(zhì)疑。有行業(yè)人士對記者分析表示，美國德克薩斯州的電網(wǎng)并不穩(wěn)定，水資源也并不豐富，目前該州約 80% 的地區(qū)仍然干旱。
目前，三星在得克薩斯奧斯汀半導(dǎo)體工廠情況更加嚴(yán)峻，半導(dǎo)體耗電量遠(yuǎn)高于組裝手機(jī)。有消息稱，得州的電力備用容量率將降至 5.3%，遠(yuǎn)低于該州 13.75% 的警戒水平。三星的代工廠或?qū)⒚媾R電力短缺的窘境。
臺積電能否被超越？
晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)。制程越先進(jìn)，需要的資本投入就越大，因此也被稱為“燒錢的游戲”。而臺積電也正憑借此，順利斬獲蘋果、高通等一眾合作伙伴的青睞，構(gòu)建起行業(yè)壁壘。
根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IBS統(tǒng)計(jì)，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢。以5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例，其投資成本高達(dá)數(shù)百億美元，是14nm的兩倍以上，28nm的四倍左右。過往全球晶圓純代工行業(yè)排名第二和第三的格芯和聯(lián)華電子，在面臨高昂的資本投入和技術(shù)壁壘時(shí)，也相繼宣布放棄研發(fā)先進(jìn)制程工藝。
“制程的落后對我們各個(gè)方面的運(yùn)營有非常大的影響，其實(shí)我們很多的財(cái)報(bào)，看到的（下滑）都是因?yàn)檫@個(gè)。” 英特爾公司高級副總裁、中國區(qū)董事長王銳在此前接受采訪時(shí)對第一財(cái)經(jīng)記者表示。
TrendForce集邦咨詢分析認(rèn)為，自2022下半年起晶圓代工產(chǎn)業(yè)下行，二、三線晶圓代工業(yè)者受限于制程技術(shù)、產(chǎn)品重疊性較高，導(dǎo)致競爭激烈而缺乏議價(jià)能力，因此營運(yùn)表現(xiàn)在需求反轉(zhuǎn)向下的情境中變化更為劇烈。
目前，臺積電的商業(yè)模式是典型的“Foundry”模式（代工），但只選擇了利潤空間的一環(huán)即晶圓體代工環(huán)節(jié)，這種模式的優(yōu)勢在于可以將資金集中投資到新制程研發(fā)從而拓寬自己的護(hù)城河。而基于這種Foundry（代工廠）模式，包括高通、聯(lián)發(fā)科以及海思在內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)廠商不斷興起，它們可以只負(fù)責(zé)芯片電路設(shè)計(jì)，生產(chǎn)、封裝測試等環(huán)節(jié)都可以外包，反向促進(jìn)了臺積電的不斷壯大。
而英特爾和三星代表的則是IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合設(shè)備制造），芯片從設(shè)計(jì)到成品的整個(gè)過程都由制造商負(fù)責(zé)，這種模式可以保證產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造環(huán)節(jié)的一體性。但這種模式的劣勢逐漸在新的競爭中顯現(xiàn)。有業(yè)內(nèi)人士此前對記者表示，三星與很多客戶既是競爭對手，又是其零組件供應(yīng)商，導(dǎo)致很多客戶無法信賴三星，蘋果就是典型的例子。英特爾要跨入晶圓代工亦遇到同樣的窘境，英特爾與NVIDIA等客戶也是競爭關(guān)系，要說服對方使用英特爾的晶圓代工，恐怕并不容易。
此外，在各半導(dǎo)體巨頭逆周期建廠的同時(shí)，臺積電也并沒有“閑著”。日前，臺積電在美國亞利桑那州建設(shè)了晶圓廠，一期工程預(yù)計(jì)在2024年開始生產(chǎn)4nm工藝技術(shù)，二期工程預(yù)計(jì)在2026年開始生產(chǎn)3nm工藝技術(shù)。同時(shí)，臺積電與索尼合資的日本熊本工廠也在建設(shè)中，計(jì)劃2023年9月完工，2024年12月出貨。
另有消息稱，臺積電正計(jì)劃在德國建廠，如果投資方案獲批，這將是臺積電在歐盟的首座晶圓廠，這顯示這家晶圓代工巨頭也在全球持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以應(yīng)對來自對手們的挑戰(zhàn)。
