蘋(píng)果想要自研5G基帶芯片擺脫對(duì)高通的依賴(lài)，但iPhone 15系列旗艦機(jī)的問(wèn)世也讓市場(chǎng)感受到，在自研5G基帶芯片的過(guò)程中，蘋(píng)果仍面臨被高通“卡脖子”的困境。
9月13日，蘋(píng)果在發(fā)布會(huì)上宣布，iPhone 15 Pro和15 Pro Max搭載了A17 Pro芯片，為業(yè)界首款商業(yè)落地的3nm制程芯片，但在5G基帶芯片上并沒(méi)有迎來(lái)新的進(jìn)展。
就在兩天前，9月11日晚，高通宣布已與蘋(píng)果達(dá)成協(xié)議，為蘋(píng)果在2024年至2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器(基帶)及射頻系統(tǒng)。這意味著蘋(píng)果的基帶自研之路并不順利，未來(lái)3年仍然無(wú)法擺脫對(duì)高通的依賴(lài)。
媒體援引知情人士消息稱(chēng)，去年年底，蘋(píng)果測(cè)試了自研的5G基帶芯片，落后高通3年，這將導(dǎo)致iPhone的網(wǎng)速無(wú)法與對(duì)手匹敵，因此蘋(píng)果打消了在2023年機(jī)型中使用該芯片的念頭，并把推出時(shí)間推遲到2024年，但隨后意識(shí)到這個(gè)目標(biāo)也無(wú)法實(shí)現(xiàn)。
有媒體援引知情人士觀點(diǎn)稱(chēng)，蘋(píng)果“折戟”5G基帶芯片，是他們自己造成的。因技術(shù)挑戰(zhàn)、溝通不暢以及負(fù)責(zé)人間對(duì)于5G基帶芯片是否應(yīng)該自研存在意見(jiàn)分歧，導(dǎo)致芯片研究進(jìn)展緩慢：
同時(shí)，各團(tuán)隊(duì)在美國(guó)和海外各自為戰(zhàn)，沒(méi)有統(tǒng)籌全局的全球領(lǐng)導(dǎo)者，部分國(guó)家的芯片研發(fā)經(jīng)理阻止工程師透露有關(guān)芯片研發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的延誤的壞消息，這導(dǎo)致了設(shè)定的最后期限屢次被推遲。
投資者一直期待，蘋(píng)果能靠?jī)?nèi)部自研芯片節(jié)成本金，彌補(bǔ)智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟的影響。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年蘋(píng)果向高通支付了逾72億美元的專(zhuān)利費(fèi)。但基帶芯片由于需要兼容前代通訊技術(shù)，且專(zhuān)利布局較為完善，自研難度相對(duì)較高。
正如蘋(píng)果公司前移動(dòng)業(yè)務(wù)總監(jiān)Jaydeep Ranade所說(shuō)，僅僅因?yàn)樘O(píng)果公司制造了這個(gè)最好的芯片，就認(rèn)為他們也能制造基帶芯片，這種想法太天真了。
自研調(diào)制解調(diào)器芯片受挫
為了擺脫高通依賴(lài)，2016年蘋(píng)果從iPhone 7系列開(kāi)始引入英特爾，2018年，蘋(píng)果 CEO Tim Cook下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令，并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫果對(duì)高通的依賴(lài)。
2019年7月底，蘋(píng)果宣布收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器和基帶芯片部門(mén)，計(jì)劃打造自己的5G調(diào)制解調(diào)器與基帶芯片。
一面采購(gòu)高通芯片產(chǎn)品，一面內(nèi)部悄悄自研替代，成為蘋(píng)果經(jīng)典的“兩手抓”策略，也是庫(kù)克對(duì)于供應(yīng)鏈管理方法的一部分。但蘋(píng)果自研5G基帶芯片進(jìn)展未及預(yù)期，iPhone 基帶和射頻芯片仍面臨被高通“卡脖子”。
據(jù)蘋(píng)果公司前工程師和高管透露，該公司原計(jì)劃將其自研調(diào)制解調(diào)器芯片用在最新的iPhone機(jī)型中，但去年年底的測(cè)試發(fā)現(xiàn)，該芯片速度太慢且容易過(guò)熱，電路板尺寸太大，占據(jù)半個(gè)iPhone的面積，無(wú)法使用。
蘋(píng)果一直相信它可以復(fù)制其為iPhone設(shè)計(jì)的微處理器芯片的成功，但后來(lái)發(fā)現(xiàn)，在技術(shù)要求方面，基帶芯片的研發(fā)門(mén)檻極高�；鶐酒碾y度涉及很多方面：包括專(zhuān)利問(wèn)題、功耗、速度、成本的平衡，甚至還有衛(wèi)星通信等新增加的技術(shù)要求等。
其最主要的難點(diǎn)可以從垂直度和寬度兩個(gè)視角來(lái)看。垂直角度來(lái)說(shuō)，基帶芯片不僅要支持5G，還要向下兼容 4G、3G和2G的所有主流標(biāo)準(zhǔn)。從寬度來(lái)看，基帶芯片要支持全球的網(wǎng)絡(luò)制式，滿(mǎn)足全球不同運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)要求，并進(jìn)行完善的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。如今市場(chǎng)上的智能手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商，基本上都是從2G時(shí)代就開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)和專(zhuān)利積累。
蘋(píng)果亟待擺脫高通
蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利權(quán)之爭(zhēng)已經(jīng)不是什么新鮮話(huà)題。根據(jù)高通協(xié)議，蘋(píng)果每賣(mài)一臺(tái)iPhone設(shè)備，高通要從銷(xiāo)售價(jià)格中抽出其中5%作為專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)，也被市場(chǎng)稱(chēng)為“高通稅”。
當(dāng)蘋(píng)果手機(jī)售價(jià)不斷攀升，高通的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)也水漲船高，已經(jīng)從每部7.5美元，增長(zhǎng)到每部設(shè)備12-20美元，2022年蘋(píng)果向高通繳納的“高通稅”達(dá)到90億美元——約占高通營(yíng)收的五分之一。
近兩年高通的專(zhuān)利授權(quán)模式讓蘋(píng)果越來(lái)越不滿(mǎn)，兩家公司爭(zhēng)端不斷發(fā)酵。
2019年雙方的矛盾到達(dá)頂點(diǎn)，一方面高通指責(zé)蘋(píng)果通過(guò)扣留專(zhuān)利費(fèi)侵犯了其專(zhuān)利，稱(chēng)蘋(píng)果欺騙世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)，竊取軟件來(lái)幫助別家芯片制造商。而蘋(píng)果強(qiáng)調(diào)，高通為壟斷企業(yè)，多年來(lái)收取過(guò)高的專(zhuān)利費(fèi)用。庫(kù)克則在內(nèi)部稱(chēng)，高通這種抽成專(zhuān)利費(fèi)模式是完全錯(cuò)誤的。
不過(guò)最終，雙方達(dá)成和解。2019年4月，蘋(píng)果宣布與高通公司達(dá)成了一項(xiàng)為期6年的許可協(xié)議，直到2024年蘋(píng)果仍將向高通采購(gòu)5G基帶芯片。
2021年11月，高通在投資者大會(huì)上預(yù)估稱(chēng)，到2023年，蘋(píng)果從高通采購(gòu)的基帶芯片將下降至其需求量的20%。高通曾評(píng)估稱(chēng)，蘋(píng)果將從2024年開(kāi)始使用內(nèi)部開(kāi)發(fā) iPhone 自己的5G基帶芯片。
市場(chǎng)曾判斷，蘋(píng)果最快可能于2024年切換成自研基帶。不過(guò)隨著高通與蘋(píng)果再續(xù)三年合約，到2026年為iPhone繼續(xù)供應(yīng)基帶芯片，蘋(píng)果自研之路漫長(zhǎng)。
