據新加坡《聯合早報》網站9月2日報道，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥稱，盡管荷蘭政府頒布的半導體設備出口管制新規(guī)9月正式生效，但該公司已獲得在2023年底以前向中國運送受限制芯片制造機器的許可。
綜合彭博社、路透社報道，阿斯麥公司發(fā)言人說，在2023年的剩余時間里，該公司將能繼續(xù)向中國出口其NXT:2000i和更先進的浸潤式深紫外光刻機（DUV）型號產品，以便使公司能夠履行與中國客戶的合同義務。
報道稱，在美國與荷蘭達成協(xié)議推出的新制度下，阿斯麥在出口一些最先進的技術前須尋求官方批準。美國以安全問題為由，試圖阻礙北京發(fā)展自行制造先進芯片的能力。
