臺積電亞利桑那工廠陷入困境，AMD是其首批用戶。
由于設備安裝延遲和各種勞動力問題，臺積電不得不推遲其亞利桑那州Fab 21廠的投產(chǎn)時間。然而，這家代工廠的忠實客戶（如AMD）仍然支持它，部分原因是他們需要在美國生產(chǎn)部分芯片，部分原因是他們希望實現(xiàn)供應鏈多樣化。據(jù)外媒報道，AMD今天再次強調(diào)，臺積電Fab 21廠2025年投入使用后，其將成為該廠的早期采用者之一。
AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）在高盛2023年通訊與技術大會（Communacopia and Technology Conference）上表示：“在考慮地緣政治形勢時，地域多樣性對我們來說很重要。所以，亞利桑那工廠對我們非常重要。我們將成為早期用戶之一，我們將在短期內(nèi)投入第一批流片，希望成為亞利桑那州的重要用戶。我想我們會繼續(xù)把地域多樣性作為其中的重要一環(huán)。”
AMD所有的關鍵產(chǎn)品——包括CPU、GPU、DPU和FPGA——都由臺積電制造。
臺積電Fab 21廠于2021年4月開始一期建設，并希望在2024年初開始生產(chǎn)芯片。然而，由于設備遷入延遲，臺積電不得不改變了計劃，目前預計將在2025年開始生產(chǎn)。
這一延遲對臺積電美國客戶的影響仍不確定。理論上，臺積電可以將蘋果、AMD和英偉達等美國公司的訂單轉移到其臺灣晶圓廠，這些晶圓廠可以大批量生產(chǎn)5納米級芯片（N5、N5P、N4、N4P和N4X）。然而，有人擔心，這些臺灣晶圓廠2024年可能會訂單爆滿，讓臺積電更難按計劃出生產(chǎn)所有產(chǎn)品。此外，像AMD和英偉達這樣的公司可能簽訂了協(xié)議，在國內(nèi)為美國政府生產(chǎn)某些產(chǎn)品，而長達一年的延遲可能會違反此類合同。
雖然這種情況增加了AMD的風險，但該公司仍保持樂觀，并沒有表示是否有“B計劃”。
蘇姿豐補充說：“我認為我們在供應鏈管理方面已經(jīng)做得非常好了，因此我認為這是我們的核心優(yōu)勢之一。在先進技術方面，臺積電一直是我們出色的合作伙伴，無論是在硅方面還是在封裝方面，我們都非常重視這種關系�！�
