盡管去年四季度PC行業(yè)和自身業(yè)績都出現(xiàn)回春，英特爾的經(jīng)營壓力卻越來越大。近日，該公司公布的2023年財報顯示，營收和凈利潤均遭遇下滑，并對2024年一季度給出了一個悲觀的業(yè)績預期。
多年來，英特爾在CPU領域的霸主地位毋庸置疑，但AMD孜孜不倦地“挖墻腳”，近兩年其市場份額受到嚴重威脅，不得不也去挖別人的墻腳，致力于成為“六邊形戰(zhàn)士”，一個方向是幾乎被英偉達獨霸的GPU市場，另一個是臺積電占據(jù)最大優(yōu)勢的晶圓代工業(yè)務。
去年大模型產(chǎn)業(yè)在全球的爆火，更讓英特爾的危機意識大大增加。該公司市值已經(jīng)遠遠落后于其它幾家芯片大佬，截至當?shù)貢r間1月29日收盤，英偉達、AMD和臺積電的市值分別漲到1.54萬億美元、2873億美元和6067億美元，而英特爾的市值已經(jīng)跌到1854億美元。
堅守老本行
數(shù)據(jù)顯示，2023年全年，英特爾實現(xiàn)營收542億美元，同比下降14%；凈利潤17億美元，同比下降79%；毛利率為40％，同比下降2.6個百分點。
這是英特爾連續(xù)第二年業(yè)績遭遇大幅下滑。2022年，英特爾實現(xiàn)營收631億美元，同比下降20%；凈利潤為80億美元，同比下滑60%。
作為英特爾最大的“現(xiàn)金奶�！辈块T，負責PC業(yè)務的客戶端計算業(yè)務群（CCG）的收入下滑是造成英特爾整體業(yè)績不振的主要原因之一。CCG業(yè)務營收在2022年大幅下滑23%，2023年下滑8%。
2020年-2021年，受在線教育以及線上辦公的帶動，需求本已疲軟的PC市場被打入一針強心劑，市場規(guī)模大幅增長，英特爾CCG部門在2021年創(chuàng)下營收紀錄，出于樂觀預期，大部分產(chǎn)業(yè)鏈廠商都在那兩年逐漸提升芯片庫存水位。
然而，2022年-2023年，“宅經(jīng)濟”需求減弱，PC市場的熱度迅速回落。Counterpoint Research公布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球PC出貨量為2.86億臺，相比2021年的3.41億臺有了大幅下滑，下滑幅度達15%；IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年全球PC出貨量為6710萬臺，同比下降2.7%。
與此同時，企業(yè)庫存卻還維持在高位，其中就包括英特爾。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格去年曾透露，艱難的環(huán)境導致芯片庫存過剩。
英特爾的市場份額還遭到AMD等競爭對手的蠶食。據(jù)Mercury Research公布的數(shù)據(jù)，AMD在CPU市場（不包括物聯(lián)網(wǎng)和定制硅）的總份額從2021年的23.3%上升到222年的29.6%，而英特爾的份額從2021年的76.7%下降到2022年的70.4%。
令英特爾欣慰的是，全球PC市場在2023年下半年有所回暖，其第四季度業(yè)績也有所改善。數(shù)據(jù)顯示，英特爾2023年第四季度實現(xiàn)營收154億美元，同比增長10%；凈利潤為27億美元，實現(xiàn)扭虧為盈，上年同期凈虧損7億美元。CCG部門營收為88億美元，同比增長33%。
IDC對2024年的PC市場給出樂觀預期，產(chǎn)業(yè)內(nèi)都將AI PC作為今年的突破口。英特爾預計今年PC市場將會整體擴大，AI PC出貨量可達約4000萬臺，并已經(jīng)針對AI PC推出了芯片產(chǎn)品。2024年美國拉斯維加斯消費電子展覽會(CES)期間，英特爾推出完整的酷睿第14代臺式機處理器家族，并預計今年將推出750多款配備英特爾酷睿和英特爾酷睿Ultra處理器的機型，而到2025年，酷睿Ultra將為超過1億臺PC帶來人工智能特性。
不過，英特爾給出的2024年第一財季業(yè)績指引并不樂觀，預計這一季度營收將達到122億美元-132億美元，遠低于市場預期的142.5億美元�；粮駨娬{(diào)，2024年第一季度的疲軟前景只是“暫時的”，因為“新產(chǎn)品和業(yè)務的勢頭和興奮仍然強勁”，預計2024財年“每個季度的營收和每股收益將實現(xiàn)連續(xù)和同比增長”。
發(fā)力新賽道
在CPU領域的市場地位被日益威脅的同時，英特爾不敢躺在金山上吃老本，不斷向其它領域伸長觸角，尤其是GPU、晶圓代工等賽道。
雖然英特爾是CPU領域的佼佼者，但在GPU領域，英偉達才是真正的“王者”。而這幾年高性能服務器市場的高速發(fā)展，以及去年AI大模型的大火，讓英偉達賺得盆滿缽滿，英特爾也坐不住了。
2023年，英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務群營收為155億美元，同比下滑20%，與英偉達數(shù)據(jù)中心部門大幅增長的業(yè)績形成鮮明對比。
于是，英特爾馬不停蹄地追趕英偉達的步伐�！度A夏時報》記者就最新的GPU研發(fā)進展采訪了英特爾方面，截至發(fā)稿，對方未給出回復。
有消息稱，英特爾將于2024年上市用于深度學習和大規(guī)模生成AI模型的第三代英特爾AI加速器Gaudi 3，Gaudi 2和英偉達H100處于同一梯隊，Gaudi 3在上市之后，對標的是英偉達H200加速卡。
聽起來，英特爾GPU的技術水平已經(jīng)直逼英偉達，但通信高級工程師、戰(zhàn)略規(guī)劃專家袁博不這么認為，他對《華夏時報》記者表示，英特爾短期內(nèi)對英偉達還形成不了威脅，從當前英特爾的GPU技術指標以及和主流AI場景的適配程度看，英特爾和英偉達都相差甚遠。
“2023年在大模型的驅動下，英偉達占據(jù)了壟斷的地位，英特爾想要對英偉達形成挑戰(zhàn)，不僅要在工藝、算力等硬件技術指標追上英偉達的能力，更需要在生態(tài)上付出巨大的努力，如果英特爾想要在某些AI領域對英偉達進行替代，那么替代過程中會存在巨大的重新適配工作量，這都是該公司面臨的挑戰(zhàn)。”袁博說。
英特爾另外一條發(fā)力賽道則是晶圓代工業(yè)務，近些年這一部門的業(yè)績增長飛快。2023年第四季度，其代工業(yè)務營收為2.91億美元，同比增長63%；2023年，其代工業(yè)務的營收為9.52億美元，同比增長了103%。
近期，業(yè)內(nèi)關于英特爾晶圓代工的消息也是甚囂塵上。1月26日，英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros；另據(jù)媒體報道，英特爾近日還與聯(lián)華電子達成新的晶圓代工合作協(xié)議，兩家公司將合作開發(fā)針對高增長市場的12納米工藝平臺。
面對臺積電、三星等晶圓代工界的先行者，英特爾能有多大出頭幾率呢？
在袁博看來，英特爾發(fā)展晶圓代工業(yè)務最大的優(yōu)勢是可以依托自身在芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，形成自身產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，利用自身芯片在設計和使用中的有益經(jīng)驗持續(xù)優(yōu)化圓晶代工工藝，同時工藝的提升能夠反哺提升自家芯片的競爭力，把技術掌握在自身手里，在目前不確定的國際形勢以及全球化分工模式存在風險的情況下，解決自身的芯片生產(chǎn)可延續(xù)性危機。
“英特爾涉足圓晶代工，會改變?nèi)驁A晶代工產(chǎn)業(yè)的格局，但是不會對晶圓代工市場格局造成重大的影響，未來是AI時代，芯片是技術底座，全球產(chǎn)業(yè)對芯片旺盛的需求會持續(xù)。”袁博說。
