半導體材料市場信息咨詢公司TECHCET 預測今年全球半導體材料市場將出現(xiàn)反彈。2023年整體半導體行業(yè)環(huán)境低迷，同比下降6%后，隨著形勢轉好，2024年預計將增長近7%。
TECHCET預計半導體材料行業(yè)的收入在未來5年期間將持續(xù)增長，2028年的年銷售額預計將超過880億美元。
由于消費者終端產(chǎn)品的需求下降，2023年半導體材料行業(yè)面臨不穩(wěn)定，而汽車行業(yè)半導體價值含量增加的趨勢仍然強勁。TECHCET高級總監(jiān) Mike Walden表示：“汽車行業(yè)的增長包括擴大SiC和GaN等新材料的集成，以進一步增強功能性。”此外，這一年見證了行業(yè)轉移資源來解決技術升級問題，這種方法在更廣泛的經(jīng)濟放緩時期越來越受歡迎。
盡管2024年的背景下存在一些持續(xù)的經(jīng)濟低迷問題，包括地緣政治緊張局勢和通脹壓力的不確定性，但普遍的驅動因素正在推動材料行業(yè)回到有利的狀況。技術開發(fā)工作將導致對先進材料和工藝的需求增加，包括CMP 耗材、先進封裝材料和清潔化學品等。預計到2025年，在人工智能和不斷擴大的5G基礎設施的推動下，芯片擴張將蓬勃發(fā)展，需求將出現(xiàn)更強勁的增長。
