日本半導(dǎo)體公司Rapidus正在投資半導(dǎo)體設(shè)備，以便明年運營一條試驗線。
Rapidus的目標是在2027年大規(guī)模生產(chǎn)2nm半導(dǎo)體，并于明年開始原型生產(chǎn)。通過這項投資，Rapidus預(yù)計將擁有每月數(shù)千片的2nm晶圓產(chǎn)能。
業(yè)內(nèi)人士透露，Rapidus今年將投資9000萬美元采購半導(dǎo)體設(shè)備，明年投資6億美元建設(shè)2nm半導(dǎo)體中試線。該中試線是全面量產(chǎn)之前的測試生產(chǎn)設(shè)施，沒有半導(dǎo)體生產(chǎn)經(jīng)驗的Rapidus必須通過這條中試線的建立來升級其量產(chǎn)技術(shù)。
業(yè)內(nèi)預(yù)測，Rapidus明年將建成一條每月產(chǎn)量低于3000片的中試線，并將升級其工藝技術(shù)。
制造行業(yè)官員表示，Rapidus進入制造行業(yè)不會給市場帶來重大變化。他表示，“Rapidus的目標市場與臺積電和三星電子等現(xiàn)有代工廠商不同。我們的目標是生產(chǎn)適合各種類型小批量生產(chǎn)的‘晶圓級’型半導(dǎo)體。這種方法適合無晶圓廠公司的早期半導(dǎo)體開發(fā)，而不是大規(guī)模生產(chǎn)�！�
與此同時，Rapidus也在致力于開發(fā)1nm半導(dǎo)體工藝，目標是2030年量產(chǎn)。
據(jù)了解，Rapidus是由豐田、鎧俠、索尼、NTT、軟銀、日本電氣、電裝、三菱日聯(lián)銀行等八家日本大型企業(yè)于2022年8月共同成立的代工公司，致力于尖端半導(dǎo)體的本土化。
