據(jù)臺媒《工商時報》報道，封測龍頭日月光與日本政府就建設(shè)先進封裝工廠的談判已進入收尾階段。
日月光官方表示，不針對市場傳言進行回應(yīng)。
消息人士稱，日月光與日本政府雙方已協(xié)商多時，目前相關(guān)補助及投資細節(jié)大致談妥，該項目的投資規(guī)模將接近百億元新臺幣。
日月光在日首座先進封裝工廠有望落戶臺積電子公司 JASM 所在地熊本縣，形成產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動。該先進封裝廠的可能投產(chǎn)時間則是落在與 JASM 第二晶圓廠相同的 2027 年底前。
日本政府目標重振半導(dǎo)體行業(yè)，除向 JASM、Rapidus 兩家先進邏輯代工廠提供補貼外，也積極吸引內(nèi)外部企業(yè)布局先進封裝領(lǐng)域：
英特爾、三星紛紛考慮或規(guī)劃在日建立先進封裝研究機構(gòu)；臺積電自身也在考慮將 CoWoS 產(chǎn)能引入日本；對于 Rapidus 的補貼中也有 535 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 24.61 億元人民幣）資金專門瞄準后端工藝。
