7月4日，有消息稱三星電子的HBM3E通過了英偉達(dá)的測試。三星隨后表示否認(rèn)，稱這一消息“不屬實(shí)”。
股市方面，截至上午9點(diǎn)20分，三星電子股價(jià)報(bào)84600韓元，較前一交易日上漲3.42%。
據(jù)一家媒體報(bào)道，三星電子通過了英偉達(dá)HBM3E質(zhì)量測試（質(zhì)量驗(yàn)證），預(yù)計(jì)很快將辦理手續(xù)，正式開始量產(chǎn)供應(yīng)HBM。
對此三星電子予以否認(rèn)，并表示，“公司正在持續(xù)進(jìn)行HBM3E質(zhì)量測試，有關(guān)主要大客戶通過質(zhì)量測試的報(bào)道并不屬實(shí)�！�
此前在5月份，三位知情人士表示，由于發(fā)熱和功耗問題，三星電子最新的高帶寬存儲（HBM）芯片未通過英偉達(dá)測試，該測試被迫暫停。但在2024臺北國際電腦展上，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示仍在認(rèn)證三星公司的HBM內(nèi)存，否認(rèn)三星HBM因發(fā)熱和功耗未通過英偉達(dá)測試。
市場對HBM的需求不斷飆升。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce估算，三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片，預(yù)計(jì)到今年底前，HBM將占先進(jìn)制程比例為35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5（x）與DDR5產(chǎn)品。（校對/孫樂）
