財(cái)聯(lián)社8月14日訊（記者 王碧微）隨著新能源汽車的加速滲透，汽車市場(chǎng)的主線開(kāi)始由“電動(dòng)化”向“智能化”邁進(jìn)。近日，在英特爾于深圳舉辦的發(fā)布會(huì)上，英特爾副總裁Jack Weast全球首發(fā)了其首款車載獨(dú)立顯卡——ARC A760-A。這款行業(yè)首個(gè)車載獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，平臺(tái)算力可達(dá)集成顯卡的4倍，被視作英特爾進(jìn)軍AI智能座艙的誠(chéng)意之作。
英特爾押注智能座艙并非沒(méi)有理由，目前，“智能化”已是推動(dòng)車載半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因子。
IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗告訴記者，ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及，使得市場(chǎng)對(duì)高性能處理器、AI芯片和傳感器的需求增加，“到2030年，半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)發(fā)生巨大變化，市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到1萬(wàn)億美元�！盝ack Weast表示道。
在此情況下，半導(dǎo)體廠商們開(kāi)始集體布局智能座艙芯片賽道，除英特爾外，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)也在今年公布了合作的AI座艙方案，國(guó)產(chǎn)的瑞芯微（603893.SH）、紫光展銳、地平線等廠商亦入局。
選擇在中國(guó)首發(fā)其新品，英特爾顯然瞄上了中國(guó)新能源汽車巨大的市場(chǎng)。據(jù)蓋世汽車研究院配置數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前國(guó)內(nèi)智能座艙整體滲透率已接近60%。接下來(lái)隨著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步成熟，驅(qū)動(dòng)成本持續(xù)下探，預(yù)計(jì)智能座艙搭載率會(huì)繼續(xù)提升，今年整體滲透率有望超過(guò)70%。
“2025年，中國(guó)將有80%的智能座艙滲透率，AI將成為智能座艙最顯著的特征�！盝ack Weast表示。今年以來(lái)，國(guó)產(chǎn)新能源品牌紛紛開(kāi)始推進(jìn)AI落地，“蔚小理”、問(wèn)界均已推出搭載AI大模型的車型，AI+智能座艙已初具雛形。
這一趨勢(shì)成為拉動(dòng)車載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因子�！癆DAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及，使得對(duì)高性能處理器、AI芯片和傳感器的需求增加。綜合以上，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)比2023年更加積極樂(lè)觀�！惫←惛嬖V記者。
根據(jù)TechInsights研究數(shù)據(jù)，2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)16.5%，達(dá)到692億美元的新紀(jì)錄規(guī)模；而IDC的最新研究則預(yù)計(jì)，隨著高性能車載芯片需求增加，到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元。
智能座艙相關(guān)芯片作為汽車“智能化”的核心成為半導(dǎo)體廠商們爭(zhēng)奪的重點(diǎn)。
目前，高通仍在智能座艙領(lǐng)域占據(jù)重要位置。根據(jù)蓋世汽車1-5月座艙域控芯片品牌商的裝機(jī)量排行榜，高通仍高居榜首，市場(chǎng)份額達(dá)到64.1%；AMD位列第二，占據(jù)11.8%的市場(chǎng)份額，而瑞薩電子位列第三，市場(chǎng)份額為8.8%。
隨著該領(lǐng)域的巨大潛力被發(fā)現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)廠商們大舉進(jìn)軍并開(kāi)始嶄露頭角，目前，華為、芯擎科技在上述榜單中已經(jīng)擠進(jìn)前五，芯馳科技進(jìn)入前十。此外，瑞芯微、紫光展銳等也在積極研發(fā)智能座艙芯片。隨著海內(nèi)外廠商集體入局，以及AI的落地向智能座艙算力提出更高需求，行業(yè)會(huì)否迎來(lái)洗牌仍待觀察。
行業(yè)前景整體明朗，但郭俊麗也告訴記者，車載半導(dǎo)體的發(fā)展并非沒(méi)有隱憂。首先需要考慮全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，“汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在經(jīng)歷了疫情和地緣政治緊張局勢(shì)的沖擊后，盡管有所恢復(fù)，但仍然面臨挑戰(zhàn)。尤其是地緣政治導(dǎo)致的原材料的供應(yīng)、生產(chǎn)能力的限制以及物流和運(yùn)輸?shù)牟淮_定性�！�
另外，半導(dǎo)體廠商還需要關(guān)注技術(shù)變革并警惕競(jìng)爭(zhēng)加劇。郭俊麗認(rèn)為，隨著技術(shù)的快速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝需要不斷升級(jí)，以應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的汽車電子系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛技術(shù)。這種技術(shù)更新的速度可能導(dǎo)致部分企業(yè)無(wú)法及時(shí)跟上，進(jìn)而失去市場(chǎng)份額。且隨著越來(lái)越多的企業(yè)進(jìn)入汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈。這可能導(dǎo)致價(jià)格壓力增大，利潤(rùn)率縮小。
此外，郭俊麗表示還需要關(guān)注政策法規(guī)的變化。“汽車半導(dǎo)體直接受到汽車行業(yè)發(fā)展的影響，各國(guó)政府對(duì)汽車排放、自動(dòng)駕駛安全等方面的法規(guī)不斷變化，可能影響汽車半導(dǎo)體的需求模式。例如，歐洲和中國(guó)對(duì)新能源汽車的補(bǔ)貼政策如果出現(xiàn)變化，可能直接影響市場(chǎng)需求。”
