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三季報(bào)紛紛出爐,中國(guó)成熟制程代工發(fā)展得如何?

2024年11月11日 07:29  第一財(cái)經(jīng)  

近期,國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠的2024年第三季度財(cái)報(bào)已陸續(xù)公布,其中不少公司在成熟工藝制程下開展代工業(yè)務(wù),然而它們?cè)谠摷径鹊臉I(yè)績(jī)表現(xiàn)存在分化。

中芯國(guó)際(688981.SH)、華虹公司(688347.SH)、晶合集成(688249.SH)、芯聯(lián)集成-U(688469.SH)等三季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)顯著,然而聯(lián)電(UMC.N)、力積電(6770.TW)、格芯(GFS.O)的歸母凈利潤(rùn)同比出現(xiàn)明顯下滑。這些公司均以成熟制程作為主要代工業(yè)務(wù)。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,28nm以上的制程被稱為成熟制程,該種制程下的芯片產(chǎn)品包括中小容量存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、MCU、電源管理、傳感器芯片、射頻芯片等,可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、家電等多個(gè)領(lǐng)域。

中國(guó)大陸產(chǎn)能利用率更高

中國(guó)大陸晶圓代工“雙雄”中芯國(guó)際和華虹公司分別發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)。最新財(cái)報(bào)顯示,中芯國(guó)際三季度營(yíng)收21.71美元,創(chuàng)單季度最高營(yíng)收,凈利潤(rùn)14.88億美元,環(huán)比下降9.6%,同比上升58.3%;華虹公司三季度營(yíng)收5.26億美元,環(huán)比上升10%,同比下降7.4%,歸母凈利潤(rùn)4481萬(wàn)美元,環(huán)比上升222.6%,同比上升571.6%。

另外,兩家代工廠的產(chǎn)能在上升,且產(chǎn)能利用率已很高。第三財(cái)季,中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率達(dá)90.4%,環(huán)比和同比增長(zhǎng)明顯。華虹公司在該財(cái)季的產(chǎn)能達(dá)到105.3%,處于超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),其中8英寸產(chǎn)能利用率為113.0%,12英寸產(chǎn)能利用率為98.5%。

除了中國(guó)大陸兩家頭部公司外,另外兩家A股上市的成熟制程晶圓代工廠也交出不錯(cuò)的答卷,營(yíng)收、利潤(rùn)和產(chǎn)能利用率均增長(zhǎng)明顯。

總部位于安徽合肥的晶合集成公布最新季報(bào),前三季度該公司營(yíng)業(yè)收入67.75億元,同比增長(zhǎng)35.05%,股東凈利潤(rùn)2.80億元,同比增長(zhǎng)771.94%。3個(gè)季度的綜合毛利率25.26%,同比上升6.6%。公司高管在10月末的投資者交流活動(dòng)上坦言,自3月以來(lái)產(chǎn)能均滿載,并且今年計(jì)劃主要涵蓋40nm和55nm制程,3萬(wàn)~5萬(wàn)片/月的擴(kuò)產(chǎn),已經(jīng)于8月開始釋放,主要集中于中高階CIS芯片領(lǐng)域。

除了晶合集成,總部坐落于浙江紹興的芯聯(lián)集成-U三季度業(yè)績(jī)前三季度營(yíng)業(yè)收入45.47億元,同比增長(zhǎng)18.68%,歸母凈利潤(rùn)-6.84億元,同比減虧49.73%。三季度的毛利率還迎來(lái)拐點(diǎn),單季度毛利率轉(zhuǎn)正。當(dāng)回答投資者提問(wèn)時(shí),公司高管表示,6英寸SiC MOSFET產(chǎn)能滿載,8英寸SiC MOSFET處于工藝及產(chǎn)品驗(yàn)證階段,預(yù)計(jì)2025年擴(kuò)產(chǎn),12英寸產(chǎn)能也正在考慮擴(kuò)產(chǎn)。公司高管還提到,根據(jù)NE時(shí)代數(shù)據(jù),1~9月公司累計(jì)出貨功率模塊91萬(wàn)塊,同比增長(zhǎng)557%。同時(shí),該公司預(yù)計(jì)全年凈利潤(rùn)將大幅減虧。

今年以來(lái),國(guó)內(nèi)成熟制程代工業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)整體向好,相較而言,中國(guó)臺(tái)灣及世界其它地區(qū)的主營(yíng)成熟制程的代工廠業(yè)績(jī),卻出現(xiàn)了歸母凈利潤(rùn)同比下降,產(chǎn)能利用率不高,甚至虧損大幅擴(kuò)大等問(wèn)題。究其原因,部分企業(yè)認(rèn)為中國(guó)大陸產(chǎn)能增長(zhǎng)顯著,加上國(guó)產(chǎn)替代政策影響,導(dǎo)致部分成熟制程代工的供需失調(diào),繼而負(fù)面影響到其它地區(qū)的晶圓代工廠。

聯(lián)電最新季報(bào)顯示,該公司三季度產(chǎn)能利用率71%,已經(jīng)連續(xù)7個(gè)季度產(chǎn)能利用率在70%左右,而2022年全年的產(chǎn)能利用率在95%以上。公司高管在今年三季度的業(yè)績(jī)電話會(huì)上預(yù)測(cè),第四季度的產(chǎn)能會(huì)處于66%~69%區(qū)間。此外,公司前三季度營(yíng)業(yè)收入1719.16億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)2.6%,歸母凈利潤(rùn)387.14億新臺(tái)幣,同比下降19%。雖然營(yíng)收增長(zhǎng),但是凈利潤(rùn)下降較大。

相較之下,力積電的虧損幅度更大。公司第三季度毛利率轉(zhuǎn)虧,虧損4.89億新臺(tái)幣,凈虧損嚴(yán)重?cái)U(kuò)大,虧損28.79億新臺(tái)幣?偨(jīng)理朱憲國(guó)表示,由于政府大力支持和國(guó)產(chǎn)替代的影響下,力積電正面臨大陸廠商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。他還表示大陸成熟制程業(yè)務(wù)發(fā)生了供需失衡,并稱電視大尺寸驅(qū)動(dòng)芯片供過(guò)于求,公司的面板廠在10月停工了1至2周。

美國(guó)本土最主要的晶圓代工廠格芯的日子也沒(méi)好起來(lái)。第三財(cái)季,格芯實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.39億美元,同比減少6%,歸母凈利潤(rùn)1.77億美元,同比減少28.92%。格芯高管在財(cái)報(bào)會(huì)上談道,公司目前產(chǎn)能利用率還處于70%左右,預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)好轉(zhuǎn)。

產(chǎn)能供過(guò)于求

集邦咨詢分析師鐘映廷向第一財(cái)經(jīng)透露,在2024年下半年手機(jī)、筆記本電腦等新品推動(dòng)供應(yīng)鏈備貨需求,及國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)趨勢(shì)的影響下,2024年中國(guó)晶圓代工的產(chǎn)能利用率正逐季回升,但同時(shí)也有一系列新增產(chǎn)能的投放,產(chǎn)能仍面臨價(jià)格壓力。

在昨日中芯國(guó)際財(cái)報(bào)會(huì)上,首席執(zhí)行官趙海軍認(rèn)為,隨著前年和去年的新建廠項(xiàng)目被宣布,并投入建設(shè),中國(guó)大陸產(chǎn)能一直處于擴(kuò)張的狀態(tài)!坝捎谛麓S正開設(shè)出來(lái),現(xiàn)在和明年的產(chǎn)能可能還處于供過(guò)于求的狀態(tài),繼而帶來(lái)價(jià)格松動(dòng)!

不過(guò)他認(rèn)為這種狀態(tài)將緩解!拔覀冋J(rèn)為正在建設(shè)的工廠,其訂單是去年發(fā)出的,前幾年宣布的項(xiàng)目。另外我們觀察到今年新宣布的項(xiàng)目正在減少,明年我們也不預(yù)測(cè)會(huì)有很多新項(xiàng)目宣布。”趙海軍預(yù)測(cè),“今年是一個(gè)產(chǎn)能增量的高峰,明年也是增量,但不會(huì)比今年多了!

“宏觀經(jīng)濟(jì)還沒(méi)有好過(guò)來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)還未完全復(fù)蘇,所以這個(gè)時(shí)候產(chǎn)能過(guò)剩很正常!壁w海軍表示,“未來(lái)恢復(fù)到正常水平的話,產(chǎn)能利用率應(yīng)該在85%及以上!

集邦咨詢?cè)?0月下旬發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示,2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%,其中國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力。

此外,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商位于晶圓代工廠的上游,為國(guó)內(nèi)各大晶圓代工廠提供必不可少的各類制造設(shè)備。雖然中國(guó)大陸內(nèi)成熟制程的晶圓代工整體向好,但是也面臨著不小的挑戰(zhàn),尤其是設(shè)備供應(yīng)商方面。

近期,有消息稱美國(guó)政府正在向國(guó)際頭部的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商問(wèn)詢,關(guān)于它們?cè)谥袊?guó)的運(yùn)營(yíng)和銷售情況,從而了解中國(guó)晶圓代工廠迅速擴(kuò)產(chǎn)的情勢(shì)。問(wèn)詢對(duì)象包括半導(dǎo)體檢測(cè)測(cè)量設(shè)備商KLA、刻蝕設(shè)備商LAM、制造設(shè)備商應(yīng)用材料、制造設(shè)備商?hào)|京電子及光刻機(jī)設(shè)備商阿斯麥。

根據(jù)城通證券研報(bào)顯示,雖然近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率取得顯著提升,但是預(yù)計(jì)今年國(guó)產(chǎn)化率在20%左右,仍有較大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

編 輯:高靖宇
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