美國(guó)政府正一筆接一筆地發(fā)放大額補(bǔ)貼，吸引芯片制造商在美建廠投資。
4月8日，美國(guó)商務(wù)部宣布將為臺(tái)積電（TSMC）提供高達(dá)66億美元的補(bǔ)貼。這筆將支持臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)三座新尖端芯片廠，投資規(guī)模超過(guò)650億美元。
這是美國(guó)拜登政府在《芯片與科學(xué)法案》下發(fā)出的第五筆補(bǔ)貼。美國(guó)商務(wù)部稱，預(yù)計(jì)2024年內(nèi)還將公布更多補(bǔ)貼計(jì)劃。在法案390億美元制造業(yè)補(bǔ)貼的誘惑下，該部門(mén)稱，其已收到630多份意向書(shū)、180多份大型供應(yīng)鏈項(xiàng)目的預(yù)申請(qǐng)和正式申請(qǐng)（NOFO1），以及160多份小型供應(yīng)商概念計(jì)劃（NOFO2）。
美國(guó)總統(tǒng)拜登表示，近年來(lái)，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能從全球近40%下降到接近10%。該法案旨在重振美國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)和就業(yè)。
中國(guó)商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞?wèn)|近日回應(yīng)有關(guān)問(wèn)題時(shí)表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化，經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是資源稟賦、市場(chǎng)規(guī)律等綜合作用的結(jié)果。
“一段時(shí)間以來(lái)，美方泛化國(guó)家安全概念，濫用出口管制等措施，人為割裂全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。美方對(duì)本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠，部分條款逼迫企業(yè)棄中就美，具有明顯的歧視性，嚴(yán)重違背了市場(chǎng)規(guī)律和國(guó)際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈造成扭曲。”何亞?wèn)|稱。
美國(guó)的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃
從去年底開(kāi)始，美國(guó)政府啟動(dòng)了《芯片與科學(xué)法案》的撥款。
該法案為美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元。這包括390億美元的制造業(yè)激勵(lì)措施，20億美元用于汽車(chē)和國(guó)防系統(tǒng)中使用的傳統(tǒng)芯片，132億美元用于研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展，以及5億美元用于國(guó)際信息通信技術(shù)安全和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動(dòng)。該計(jì)劃還為半導(dǎo)體和相關(guān)設(shè)備制造的資本支出提供25%的投資稅收抵免。
2023年12月，英國(guó)國(guó)防承包商貝宜系統(tǒng)（BAE Systems）獲得第一筆3500萬(wàn)美元補(bǔ)貼。今年1月，微芯科技今年1月接收到1.62億美元。2月，芯片制造商格羅方德（Global Foundries）獲得15億美元。3月20日，美國(guó)芯片公司英特爾公司拿到高達(dá)85億美元的直接資助，這是該法案下第四筆撥款，也是至今金額最大的一筆。
除了擬議的高達(dá)66億美元的直接資助外，該法案計(jì)劃辦公室還將向臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠建設(shè)提供約50億美元的貸款。該法案共計(jì)準(zhǔn)備了高達(dá)750億美元的貸款，此前英特爾也獲得了高達(dá)110億美元的貸款。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，從2020年5月至2024年3月，受《芯片與科學(xué)法案》推動(dòng)，全美宣布了82個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，包括新建半導(dǎo)體制造設(shè)施（晶圓廠）、擴(kuò)建現(xiàn)有廠房以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施。
此外，據(jù)知情人士稱，拜登政府還計(jì)劃近日宣布向三星公司發(fā)放超過(guò)60億美元的補(bǔ)貼。這筆資金將用于在得克薩斯州建造四座設(shè)施，包括三星于2021年宣布的一座價(jià)值170億美元的芯片制造廠、一座新工廠、一座先進(jìn)封裝設(shè)施和一座研發(fā)中心。
新的繁榮周期？
美國(guó)的大筆投資計(jì)劃伴隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的反彈。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，在經(jīng)歷2023年的低迷后，得益于人工智能（AI）芯片需求的增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年增長(zhǎng)13.1%，銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5883.6億美元。
海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，這一輪半導(dǎo)體周期實(shí)際上開(kāi)始于疫情前，從2020年起出現(xiàn)供不應(yīng)求的市場(chǎng)現(xiàn)象。全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售的這一漲勢(shì)持續(xù)到2022年8月份左右，之后銷(xiāo)售增長(zhǎng)同比轉(zhuǎn)負(fù)。經(jīng)歷了約16-17個(gè)月的下滑之后，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)在今年一季度同比全面轉(zhuǎn)正。
“目前的增長(zhǎng)伴隨著去庫(kù)存化以及AI的興起，我們認(rèn)為整個(gè)2024年半導(dǎo)體行業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)�！崩钴幈硎�。
根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2023年，由于內(nèi)存芯片需求疲軟，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售的市場(chǎng)規(guī)模下降9.4%，降至5201.3億美元。但復(fù)蘇從去年稍晚時(shí)候已經(jīng)開(kāi)始發(fā)生，例如，荷蘭芯片制造設(shè)備制造商ASML去年第四季度訂單創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到92億歐元。
WSTS稱，2024年，內(nèi)存芯片將引領(lǐng)整個(gè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，其銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將比上年增長(zhǎng)44.8%。邏輯芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)9.6%，圖像傳感器芯片市場(chǎng)則增加1.7%。
按地區(qū)來(lái)看，美洲地區(qū)預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)最大增長(zhǎng)，增幅為22.3%。亞太市場(chǎng)作為許多公司生產(chǎn)智能手機(jī)和個(gè)人電腦的地方，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)12%。日本市場(chǎng)產(chǎn)品銷(xiāo)量較小，因此增幅將僅為4.4%。
李軒認(rèn)為：“這一輪存儲(chǔ)芯片周期的拉動(dòng)，主要得益于下游需求的帶動(dòng)，如新品AI手機(jī)、人工智能個(gè)人電腦（AIPC）的發(fā)售。這最終會(huì)促使存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈和封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈率先復(fù)蘇，然后是中游的設(shè)計(jì)龍頭，以及設(shè)備材料的更新�！�
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）4月初稱，2024年2月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售總額為462億美元，與2023年2月份的397億美元相比增長(zhǎng)了16.3%。從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)（28.8%）、美洲（22.0%）和亞太/所有其他地區(qū)（15.4%）的同比銷(xiāo)售額均有所增長(zhǎng)，但歐洲（-3.4%）和日本（-8.5%）的同比銷(xiāo)售額有所下降。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官紐芬（John Neuffer）表示：“2月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于去年同期的總銷(xiāo)售額，增幅是自2022年5月以來(lái)最大的，預(yù)計(jì)在今年剩余時(shí)間內(nèi)，市場(chǎng)增長(zhǎng)仍將持續(xù)�！�
