據(jù)《聯(lián)合報》報道，在今日舉行的股東常會期間，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，5G、AI、車用芯片及 Arm 架構(gòu)運算市場將是公司未來 10 年的布局重心。
蔡明介表示，未來 AI 將從云端延伸到邊緣端，聯(lián)發(fā)科長期在手機、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣端布局，已經(jīng)累積了“相當多的技術(shù)”，具備進入云端市場的門票。云端 ASIC 市場發(fā)展，5G、AI、車用及 Arm 架構(gòu)將是公司未來 10 年的布局重心，雖然目前營收比重還不高，但進展相當順利。
蔡明介進一步表示，聯(lián)發(fā)科即將成立滿 27 年，早期以消費性及電腦外圍芯片為主，隨后發(fā)展手機芯片，目前有電視等各式各樣消費級產(chǎn)品，核心技術(shù)為運算、多媒體及通信，整合各類芯片 IP，提供系統(tǒng)級芯片（SoC）。在三大核心技術(shù)方面，公司將提供系統(tǒng) SoC，采用臺積電的 5nm、4nm、3nm 技術(shù)并繼續(xù)向前推進，未來會持續(xù)努力向前推進新技術(shù)研發(fā)。
據(jù)此前報道，聯(lián)發(fā)科今年第一季度合并營業(yè)收入達 1334.58 億元新臺幣（當前約 300.28 億元人民幣），同比增長 39.5%，環(huán)比增長 3%。
