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集邦咨詢預估 2024 年 HBM 產(chǎn)能占 14%，同比增長 260%；產(chǎn)值占 20.1%

DSCC：華為2024年第一季度將首次在折疊屏手機市場份額上超越三星

中美全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施競爭 ——蘭德公司研究報告《數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的未來》解讀及思考

2023Q4 全球手機芯片報告出爐

2023Q4 全球 XR 頭顯戰(zhàn)報：Meta 72% 第一、索尼 15% 第二、Pico 4% 第三

調(diào)查顯示美國智能手機損壞率下降，但使用時間和維修支出上升

機構(gòu)：2023年Q4美國PC市場復蘇3.3%，今年有望增長7%

Canalys：23Q4全球CPU出貨占比出爐英特爾遙遙領(lǐng)先

機構(gòu)：2023年Q4全球折疊屏手機出貨大增42%，華為和榮耀崛起

Omdia：預計2028年全球機器人人工智能芯片組市場規(guī)模將達到8.66億美元

2023年Q4全球前十大晶圓代工廠：中芯國際第五，合肥晶合重返第九

2023Q4全球智能手機產(chǎn)量同比增長12.1%，全年約11.66億臺

2023 年全球電視出貨量 2.01 億臺創(chuàng)十年新低，同比下降 1.6%

Omdia：預計2027年全球電池制造市場規(guī)模將達到35億美元

Canalys：2024年東南亞智能手機市場迎來開門紅出貨量激增20%

IDC：2024年全球半導體營收將增長20%至6302億美元

復合增長率為3.3%，機構(gòu)預估全球功率半導體市場2030年將達550億美元

同比增長13%，報告稱2023年全球數(shù)字媒體訂閱規(guī)模達4980億美元

ASML領(lǐng)銜，2023年五大晶圓廠設(shè)備制造商收入935億美元

2023Q4 全球 AR / VR 頭顯出貨量同比增長 130.4%：Meta、索尼、字節(jié)跳動排前三

Canalys：2023年Q4非洲智能手機市場激增24%，傳音份額達51%

Canalys：2023 年第四季度全球可穿戴設(shè)備出貨量同比下跌 3%，小米華為逆勢增長

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